荣耀终端申请均温板以及电子设备专利，解决均温板热阻较大造成散热性能不佳的问题
创始人
2026-02-14 20:10:12
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国家知识产权局信息显示，荣耀终端股份有限公司申请一项名为“一种均温板以及电子设备”的专利，公开号CN121511659A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本申请提供一种均温板以及电子设备，涉及电子设备技术领域。用于解决均温板热阻较大，造成散热性能不佳，导致电子设备内部元件的散热效果较差的问题。上述均温板，该均温板包括外壳、第一吸液芯以及至少一个第二吸液芯，外壳包括第一盖板和第二盖板，第一盖板包括蒸发区域和冷凝区域。第一吸液芯设置于外壳内，第一吸液芯与第一盖板贴合，且与第二盖板间隔设置，第一吸液芯覆盖蒸发区域和冷凝区域。第二吸液芯设置于外壳内，且覆盖蒸发区域，第二吸液芯与第一吸液芯层叠设置。
天眼查资料显示，荣耀终端股份有限公司，成立于2020年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3223894.756749万人民币。通过天眼查大数据分析，荣耀终端股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目340次，财产线索方面有商标信息3299条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可173个。
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来源：市场资讯
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