平伟实业取得封装芯片专利，有效降低器件占板面积
创始人
2026-06-20 01:23:00
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国家知识产权局信息显示，重庆平伟实业股份有限公司取得一项名为“一种封装芯片”的专利，授权公告号CN224386128U，申请日期为2025年6月。
专利摘要显示，本申请提供一种封装芯片，该封装芯片包括用于根据负载调节输出电压的控制器、用于响应输出电压的SiC-MOS管、第一基岛、第二基岛及封装体，控制器的输出端接SiC-MOS管的栅极，控制器的片选端接SiC-MOS管的源极，控制器设置于第一基岛上，SiC-MOS管设置于第二基岛上，SiC-MOS管的漏极接第二基岛，第一基岛和第二基岛设置在封装体内。本申请提供的封装芯片采用0V关断的SiC-MOS管与控制器合封，具有更小的结电容，封装芯片比现有技术中SJ-MOS管的面积小，有效达到降低器件占板面积，提升功率密度的目的；且缩短了控制器与SiC-MOS管之间的连接线路长度，相比传统的分立器件连接方式，显著降低了线路寄生电感和寄生电容，提高了系统的电磁干扰性能；合封芯片的散热性更好。
天眼查资料显示，重庆平伟实业股份有限公司，成立于2007年，位于重庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本16618.7556万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆平伟实业股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目33次，财产线索方面有商标信息16条，专利信息246条，此外企业还拥有行政许可55个。
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来源：市场资讯
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