擎科生物申请有孔芯片清洗方法专利，提高有孔芯片的清洗效率_电子电器

擎科生物申请有孔芯片清洗方法专利，提高有孔芯片的清洗效率

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2026-02-13 20:44:28

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国家知识产权局信息显示，北京擎科生物科技股份有限公司申请一项名为“有孔芯片的清洗方法”的专利，公开号CN121491082A，申请日期为2023年5月。

专利摘要显示，本发明涉及一种有孔芯片的清洗方法，有孔芯片进行清洗时，将有孔芯片放置在托架上，利用给液组件向有孔芯片的上表面添加清洗试剂，并利用吸液组件对有孔芯片的下表面进行抽气；当清洗试剂经由出液孔流出并到达有孔芯片表面时，在进液通道内的负压风的作用下，清洗试剂快速穿过有孔芯片表面的有孔区的孔隙，从而被吸入进液通道并从出液通道排出，由此提高清洗效率。本发明提供的有孔芯片的清洗方法可以提高有孔芯片的清洗效果和清洗效率，解决了现有有孔芯片清洗不干净、清洗效率低等技术问题。

天眼查资料显示，北京擎科生物科技股份有限公司，成立于2017年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本8132.5109万人民币。通过天眼查大数据分析，北京擎科生物科技股份有限公司共对外投资了14家企业，参与招投标项目1399次，财产线索方面有商标信息129条，专利信息213条，此外企业还拥有行政许可6个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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