甬矽半导体申请一种封装结构及其制备方法专利,转接层的设置可以有效增加芯片的堆叠数量并降低芯片的打线跨度
创始人
2026-06-19 05:57:21
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国家知识产权局信息显示,甬矽半导体(宁波)有限公司申请一项名为“一种封装结构及其制备方法”的专利,公开号CN122121726A,申请日期为2026年3月。

专利摘要显示,本申请提供一种封装结构及其制备方法,涉及芯片封装技术领域。该封装结构包括:基板、依次层叠设置在基板上的第一WB芯片、第一FC芯片和转接层,转接层上设有多个第二FC芯片,每个第二FC芯片上均设有第二WB芯片,转接层的表面积大于第一FC芯片的表面积,第一WB芯片分别与基板和第一FC芯片电连接,转接层分别与基板、第一FC芯片、第二FC芯片和第二WB芯片电连接。该封装结构在第一FC芯片上增加了转接层,转接层的表面积大于第一FC芯片的表面积,转接层的设置可以有效增加芯片的堆叠数量并降低芯片的打线跨度。

天眼查资料显示,甬矽半导体(宁波)有限公司,成立于2021年,位于宁波市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本400000万人民币。通过天眼查大数据分析,甬矽半导体(宁波)有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目33次,专利信息264条,此外企业还拥有行政许可20个。

声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。

来源:市场资讯

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