兴福电子申请酸性剥离液专利，硅基损伤小
创始人
2026-02-12 13:39:55
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国家知识产权局信息显示，湖北兴福电子材料股份有限公司申请一项名为“酸性剥离液及其在硅基表面复合膜剥离中的应用”的专利，公开号CN121500698A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体及膜层剥离技术领域，具体公开了一种酸性剥离液及其在硅基表面复合膜剥离中的应用。该剥离液含有按质量百分数计的以下原料：80~85%酸性物质、1~1.6%氧化剂，0.14~0.26%吸附剂，余量为水；其中吸附剂为胺肟类化合物。该剥离液具有剥离效果好、效率高、硅基损伤小，无残余、操作简便、稳定性优等优点，可以在电子化学品领域、半导体技术领域、膜层剥离技术领域得到广泛应用。
天眼查资料显示，湖北兴福电子材料股份有限公司，成立于2008年，位于宜昌市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本36000万人民币。通过天眼查大数据分析，湖北兴福电子材料股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目177次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息467条，此外企业还拥有行政许可287个。
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来源：市场资讯
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