广东芯微取得半导体加工电镀设备专利，便于半导体电镀后的清洗和沥水
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2025-11-24 11:07:53
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国家知识产权局信息显示，广东芯微精密半导体设备有限公司取得一项名为“一种半导体加工电镀设备”的专利，授权公告号CN 223576630 U，申请日期为2024年11月。专利摘要显示，本实用新型涉及半导体加工技术领域，具体为一种半导体加工电镀设备，包括电镀箱，所述电镀箱的前表面安装有控制面板，所述电镀箱的背面安装有侧架，所述侧架的下表面固定连接有固定板，所述固定板的下端设置有安装块，所述安装块的左侧安装有丝杆本体；底块，所述底块安装在伸缩杆的下端，所述底块的下表面安装有连接杆。本实用新型通过放置框内部的半导体会在电镀池的内部进行电镀操作，当电镀操作结束后，此时启动伸缩杆带动连接杆上升，带动放置框向水洗池的内部进行移动进行清洗，当清洗结束后，通过伸缩杆带动连接杆上升，然后将插柱从第二插孔的内部取出，从而能够将放置框取下，随后将放置框内部的半导体倒入到沥水架的表面。
天眼查资料显示，广东芯微精密半导体设备有限公司，成立于2022年，位于深圳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，广东芯微精密半导体设备有限公司参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息10条，此外企业还拥有行政许可3个。
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来源：市场资讯
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