半导体ETF:2月9日融资买入1.56亿元,融资融券余额7.58亿元
创始人
2026-02-10 13:17:04
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证券之星消息,2月9日,半导体ETF(512480)融资买入1.56亿元,融资偿还1.66亿元,融资净卖出1062.05万元,融资余额7.18亿元,近20个交易日中有13个交易日出现融资净买入。

融券方面,当日融券卖出46.0万股,融券偿还53.0万股,融券净买入7.0万股,融券余量2409.05万股,近20个交易日中有11个交易日出现融券净卖出。

融资融券余额7.58亿元,较昨日下滑1.24%。

小知识

融资融券:融资就是证券公司借钱给投资者买股票,到期将本金和利息一同还了就行,融券可以理解成是投资者借股票来卖的意思,到期把股票还回来并支付利息。一般来说,投资者会出于看好股价而融资买入股票,看空股价而融券卖出股票。

以上内容为证券之星据公开信息整理,由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号),不构成投资建议。

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