立昂微：拥有0.15um功率管等集成单芯片技术，低轨卫星通信芯片已大批量出货
创始人
2026-01-15 17:37:49
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有投资者在互动平台向立昂微提问：“你好董秘，请问公司在地面通信、卫星本体和火箭发射上均有什么产品布局？公司这类产品在行业中的技术水平处于什么位置？”
针对上述提问，立昂微回应称：“尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。立昂东芯拥有行业内首个将栅长0.15um的功率管、低嗓声晶体管、PN二极管、E/D逻辑及射频开关集成于单芯片的商业化以及可量产工艺技术，该技术融合了独立优化的栅长为0.15um的Emode低噪声pHEMT与0.15um Dmode功率pHEMT，实现同芯片内业界性能领先的功率放大器和低噪声放大器。该技术以及其它多种0.15、0.25um的 GaAs pHEMT工艺技术和GaN HEMT工艺技术，既可应用于卫星的通信领域，也可应用于地面通信终端通信。目前应用于低轨卫星通信芯片已实现大批量出货，应用于地面通信终端的芯片已通过客户验证，谢谢。”
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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