AMS-欧司朗申请用于制造多个半导体激光芯片专利,提升半导体激光芯片制造效率
创始人
2026-01-15 17:11:24
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国家知识产权局信息显示,AMS-欧司朗国际有限公司申请一项名为“用于制造多个半导体激光芯片的方法、半导体激光芯片、用于制造激光器件的方法以及激光器件”的专利,公开号CN121336330A,申请日期为2024年6月。

专利摘要显示,提出了一种用于制造多个半导体激光芯片的方法,具有以下步骤:‑在生长衬底上提供外延半导体层序列,该外延半导体层序列具有被设置用于产生电磁辐射的有源层,其中有源层布置在第一半导体层与第二半导体层之间;‑在第一半导体层/第二半导体层中产生具有光子晶体的光子层;‑从外延半导体层序列的主面出发产生凹部,其中凹部穿透有源层;‑在凹部中施加多个第一接触部位,该第一接触部位与第一半导体层电接触,以及在外延半导体层序列的主面上或上方施加多个第二接触部位,该第二接触部位与第二半导体层电接触。此外,还提出了一种半导体激光芯片、一种用于制造激光器件的方法以及一种激光器件。

声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。

来源:市场资讯

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