德邦材料申请可降低芯片切割时刀片损耗的PO基材膜专利，能够降低切割芯片的刀片损耗_电子电器

德邦材料申请可降低芯片切割时刀片损耗的PO基材膜专利，能够降低切割芯片的刀片损耗

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2026-01-13 14:11:45

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国家知识产权局信息显示，德邦（昆山）材料有限公司申请一项名为“一种可降低芯片切割时刀片损耗的PO基材膜及制备方法”的专利，公开号CN121293894A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本发明涉及基材膜技术领域，具体涉及一种可降低芯片切割时刀片损耗的PO基材膜及制备方法，所述基材膜由三层共挤制得，所述基材膜由内到外依次是涂胶层、中间层和磨砂层；所述涂胶层材质包括乙烯‑辛烯共聚物和乙烯‑丙烯酸乙酯共聚物；所述中间层包括聚丙烯和聚乙烯；所述磨砂层包括乙烯‑辛烯共聚物和开口功能母料。所述涂胶层、中间层和磨砂层的厚度分别为20‑40μm、80‑110μm、20‑40μm；所述基材膜的总厚度为140‑150μm。本发明所述的PO基材膜不仅可以增加UV减粘胶水的附着性，而且能够降低切割芯片的刀片损耗、避免切割时产生大量的切割碎屑，同时所述基材膜具有很好的强度性能。

天眼查资料显示，德邦（昆山）材料有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，德邦（昆山）材料有限公司参与招投标项目69次，专利信息40条，此外企业还拥有行政许可30个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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