中富兴业申请基于双面电性能导通的电路板制造工艺专利，提高良品率
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2026-01-13 09:09:05
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国家知识产权局信息显示，鹤山市中富兴业电路有限公司申请一项名为“基于双面电性能导通的电路板制造工艺及电路板”的专利，公开号CN121310433A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本发明公开了基于双面电性能导通的电路板制造工艺及电路板，涉及集成电路制造的技术领域，其中基于双面电性能导通的电路板制造工艺包括如下步骤：步骤S100：使用定位治具将金属线拉紧定位；步骤S200：将拉紧定位金属线后的定位治具放入成型模具的型腔，将熔融状态的绝缘介质注入成型模具的型腔；步骤S300：待成型模具的型腔内的绝缘介质固化后，取出定位治具并将定位治具拆除得到锭材；步骤S400：将锭材沿金属线的径向按所需厚度切割成片，得到金属线贯穿两面的电路板。本发明的基于双面电性能导通的电路板制造工艺，能够降低板体厚度大、导体直径小或者导体密度高的电路板的制造难度，提高良品率。
天眼查资料显示，鹤山市中富兴业电路有限公司，成立于2011年，位于江门市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本20000万人民币。通过天眼查大数据分析，鹤山市中富兴业电路有限公司参与招投标项目14次，专利信息128条，此外企业还拥有行政许可46个。
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来源：市场资讯
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