国家知识产权局信息显示,翼龙半导体设备(无锡)有限公司申请一项名为“一种适用小批量生产的半自动多芯贴片机”的专利,公开号CN121310529A,申请日期为2025年11月。
专利摘要显示,本发明公开了一种适用小批量生产的半自动多芯贴片机,涉及芯片贴片技术领域,一种适用小批量生产的半自动多芯贴片机,包括用于芯片贴片处理的机体,所述机体上设置有多组用于物料输送的飞达,所述机体的内部承载放置有用于贴片处理的基板及芯片。本发明通过清洁组件、封堵组件、旋转组件及其他部件的相互配合,在蘸胶头使用后,使超细聚乙烯微球与插入后的蘸胶头外侧充分贴合,覆盖蘸胶头的曲面及深孔的位置,配合后续的旋转驱动,充分剥离蘸胶头表面的新鲜胶或半固化胶,保证清洁的效果,另外,因超细聚乙烯微球自身硬度低并具有韧性,保证挤压后充分与蘸胶头外侧不同的位置贴合的同时,同时避免划蘸胶头。
天眼查资料显示,翼龙半导体设备(无锡)有限公司,成立于2013年,位于无锡市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本515.4639万人民币。通过天眼查大数据分析,翼龙半导体设备(无锡)有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目4次,财产线索方面有商标信息1条,专利信息72条,此外企业还拥有行政许可7个。
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来源:市场资讯