国家知识产权局信息显示,重庆晶潼电子有限公司取得一项名为“一种用于芯片测试的转运机构”的专利,授权公告号CN223779221U,申请日期为2024年12月。
专利摘要显示,本实用新型涉及一种用于芯片测试的转运机构,属于芯片测试领域,包括电动滑轨以及固定连接于电动滑轨动子顶部的支撑座,所述支撑座的顶部设有用于对转运的芯片进行保护的储放组件,所述储放组件包括设置于支撑座顶部的储放盒、固定连接于储放盒内侧的芯片放置垫和两个电动推杆以及固定连接于电动推杆活动杆末端的夹持垫块。该用于芯片测试的转运机构,通过两个电动推杆驱动的夹持垫块对芯片进行精确夹持,有效防止了芯片在转运过程中的晃动和脱落,同时,夹持垫块内置的压力传感器能够实时监测夹持力度,确保芯片既不会因夹持过紧而受损,也不会因夹持过松而脱落,从而大大提高了转运的安全性。
天眼查资料显示,重庆晶潼电子有限公司,成立于2018年,位于重庆市,是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析,重庆晶潼电子有限公司参与招投标项目2次,财产线索方面有商标信息1条,专利信息12条,此外企业还拥有行政许可8个。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
来源:市场资讯