惠科申请薄膜晶体管及显示面板专利，提升开关特性_电子电器

惠科申请薄膜晶体管及显示面板专利，提升开关特性

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2026-01-10 22:35:57

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国家知识产权局信息显示，惠科股份有限公司申请一项名为“薄膜晶体管、薄膜晶体管的制备方法及显示面板”的专利，公开号CN121310602A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本申请公开了一种薄膜晶体管、薄膜晶体管的制备方法及显示面板，涉及显示技术领域，所述薄膜晶体管包括基底、栅极金属层、栅极绝缘层、半导体层、源极和漏极，所述栅极金属层设置在所述基底上，所述绝缘层设置在所述栅极金属层上，所述半导体层设置在所述绝缘层上，所述源极和漏极均设置在所述半导体层上，且相对设置；其中，所述栅极绝缘层包括第一绝缘层、第二绝缘层和第三绝缘层，所述第一绝缘层设置在所述栅极金属层上；所述第二绝缘层设置在所述第一绝缘层上；所述第三绝缘层设置在所述第二绝缘层上；所述第一绝缘层、所述第二绝缘层和所述第三绝缘层的介电常数不同；本申请通过以上设计，提升开关特性。

天眼查资料显示，惠科股份有限公司，成立于2001年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本656805.1262万人民币。通过天眼查大数据分析，惠科股份有限公司共对外投资了35家企业，参与招投标项目262次，财产线索方面有商标信息97条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可31个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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