此芯科技申请芯片测试方法专利,提升针对封装芯片的测试准确性
创始人
2026-01-10 18:36:50
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国家知识产权局信息显示,此芯科技(苏州)有限公司申请一项名为“芯片测试方法、装置、设备、介质及程序产品”的专利,公开号CN121299429A,申请日期为2025年12月。

专利摘要显示,本发明实施例公开了一种芯片测试方法、装置、设备、介质及程序产品。包括:获取待测试CPU核心和待测试CPU核心测试需求,根据待测试CPU核心和待测试CPU核心测试需求构造电源噪声测试模型;将电源噪声测试模型配置到待测试芯片中,以将电源噪声测试模型与待测试芯片中的待测试CPU核心绑定,并通过电源噪声测试模型对待测试CPU核心进行电源噪声测试;接收待测试芯片对应的电源控制固件反馈的测试状态信息,并根据测试状态信息确定芯片测试结果。提升了对封装芯片进行压力测试的场景针对性,提升了针对瞬态电源干扰的不稳定信号抓取能力,进以提升了针对封装芯片的测试准确性。

天眼查资料显示,此芯科技(苏州)有限公司,成立于2022年,位于苏州市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析,此芯科技(苏州)有限公司专利信息9条,此外企业还拥有行政许可3个。

声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。

来源:市场资讯

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