此芯科技申请芯片测试方法专利，提升针对封装芯片的测试准确性
创始人
2026-01-10 18:36:50
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国家知识产权局信息显示，此芯科技（苏州）有限公司申请一项名为“芯片测试方法、装置、设备、介质及程序产品”的专利，公开号CN121299429A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明实施例公开了一种芯片测试方法、装置、设备、介质及程序产品。包括：获取待测试CPU核心和待测试CPU核心测试需求，根据待测试CPU核心和待测试CPU核心测试需求构造电源噪声测试模型；将电源噪声测试模型配置到待测试芯片中，以将电源噪声测试模型与待测试芯片中的待测试CPU核心绑定，并通过电源噪声测试模型对待测试CPU核心进行电源噪声测试；接收待测试芯片对应的电源控制固件反馈的测试状态信息，并根据测试状态信息确定芯片测试结果。提升了对封装芯片进行压力测试的场景针对性，提升了针对瞬态电源干扰的不稳定信号抓取能力，进以提升了针对封装芯片的测试准确性。
天眼查资料显示，此芯科技（苏州）有限公司，成立于2022年，位于苏州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，此芯科技（苏州）有限公司专利信息9条，此外企业还拥有行政许可3个。
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来源：市场资讯
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