1月8日，广州市人民政府办公厅发布《广州市加快建设先进制造业强市规划（2024—2035年）》（以下简称《规划》），目标是到2030年，先进制造业强市建设迈上重要台阶，现代化产业体系建设取得显著进展，产业体系整体效能明显提升，形成万亿带动、千亿支撑、百亿跃升的新格局。

《规划》提出，加快推进新型工业化，培育壮大15个战略性产业集群，大力发展智能网联新能源汽车、超高清视频与新型显示、生物医药与健康、绿色石化与新材料、软件与互联网、智能装备与机器人等6个新兴支柱产业。加速培育人工智能、半导体与集成电路、新能源与新型储能、低空经济与航空航天、生物制造等5个战略先导产业。做大做强时尚消费品、轨道交通、船舶与海洋工程、智能建造与工业化建筑等4个特色优势产业。前瞻布局6个未来产业，在具身智能、智能无人系统、前沿新材料等产业打造一批首试首用示范应用场景，以场景驱动前沿技术及产品加快熟化应用，力争在5至10年内产业规模实现倍数级增长。

其中和半导体与集成电路产业相关的重点内容如下：

加快推动半导体与集成电路产业发展，积极谋划芯片研发设计、晶圆制造、封装测试、半导体材料和设备等全产业链布局。依托黄埔、南沙、增城等区，着力补齐产业链空缺，集聚发展光掩膜、光刻胶、电子气体、高纯靶材等制造材料生产线及其产业链上下游，引进培育光刻、刻蚀、离子注入、沉积、清洗、检测设备等制造设备及零部件龙头企业。

半导体材料：大力发展碳化硅、氧化锌、氧化镓等第三代半导体材料制造，支持氮化镓、碳化硅等化合物半导体器件和模块的研发制造，加快光刻胶、高纯度化学试剂、电子气体、碳基、高密度封装基板等材料研发生产，培育壮大化合物半导体IDM（集成器件制造）、宽禁带半导体材料、电子级多晶硅及硅片企业。支持开展射频、传感器、纳米级陶瓷粉体、电力电子等器件研发转化，推动化合物半导体产品的推广应用。

芯片制造：做大做强特色工艺制造，以硅基特色工艺晶圆代工线为核心，发展模拟芯片、数模混合芯片、功率芯片、电源管理芯片、高性能数模转换芯片等车规级芯片和工业控制领域芯片。提高智能传感器制造能力，开展12英寸先进SOI工艺研发，推动建设FD-SOI（全耗尽绝缘体上硅）工艺研发线、工艺生产线。加强光芯片产业规划设计，促进光芯片产品开发应用，支持企业研发创新光传感、光通信领域产品。推动布局建设硅光芯片产线，加大光芯片未来技术投入。

智能传感器：针对工业互联网、大数据、物联网、人工智能、VR/AR等新一代信息技术快速发展的需求，重点攻关微机电系统（MEMS）、CMOS等智能传感器核心技术，大力发展车规级传感器、智能终端传感器、智能装备传感器，结合人工智能、大数据、云计算等技术，推动智能传感器向高集成度、高精度、高可靠性发展，强化智能传感器在数据处理、存储、网络通信、边缘计算等功能方面的集成能力，提升智能传感器检测、自诊断、数据处理以及自适应能力。

《规划》提到，到2035年，形成龙头企业引领、单项冠军攻坚、“专精特新”铸基的半导体与集成电路企业梯队，产业链供应链国产化水平进一步提升，打造国家集成电路第三极核心承载区。