千万级订单落地：昌红科技12英寸半导体耗材获主流晶圆厂超半数采购份额
创始人
2026-01-08 22:12:13
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1月8日，昌红科技（300151）披露自愿性信息公告，公司控股子公司浙江鼎龙蔚柏精密技术有限公司（简称“鼎龙蔚柏”）的半导体耗材产品，成功斩获某国内主流晶圆厂2026年度超半数采购份额，订单合计金额超千万元人民币。
据悉，此次中标的产品包括12英寸FOUP、HWS及配套辅材等半导体耗材。这是鼎龙蔚柏自2024年底产品通过该客户验证并启动批量供货后，首次拿下其超半数年度采购份额，标志着鼎龙蔚柏的稳定量产与持续供货能力获得终端客户充分认可。目前，鼎龙蔚柏已启动批量交付准备工作，具体交付节奏将根据客户实际订单推进。
鼎龙蔚柏聚焦半导体晶圆载具、光罩载具等产品领域，当前有7个在研产品，其中FOUP、光罩盒等多个产品已进入国内多家主流晶圆厂、封测厂等的“小批量验证”阶段。此次订单落地将进一步推动昌红科技半导体耗材业务拓展，巩固其在12英寸晶圆载具领域的竞争优势，提升国产供应商品牌影响力。
公告同时提示风险，订单执行过程中可能面临政策、技术、市场及不可抗力等因素影响，存在履约延缓或无法履行的风险。
2025年前三季度，昌红科技实现收入7.43亿元，归母净利润4846万元。
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