全成信电子申请PCB板背钻孔生产制作方法专利，提高背钻孔生产品质_电子电器

全成信电子申请PCB板背钻孔生产制作方法专利，提高背钻孔生产品质

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2026-01-08 17:37:19

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国家知识产权局信息显示，深圳全成信电子有限公司申请一项名为“一种PCB板背钻孔生产制作方法”的专利，公开号CN121284844A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本发明属于PCB板加工领域，具体的说是一种PCB板背钻孔生产制作方法，包括以下步骤：S1：物料检查，检查PCB基板的表面，PCB基板表面要无划痕、凹陷、色差、气泡、边缘无毛刺和开裂的缺陷；S3：一次钻孔，使用数控钻机在PCB基板进行一次钻孔，打通层间连接，形成电气连接的基础通孔S4：镀铜，对PCB基板做PTH沉铜处理，形成孔壁初始导电层，之后进行清洗烘干，将烘干后的PCB基板做一铜处理，通过采用上述的PCB基板背钻工艺，其可使PCB基板背钻孔生产流程、生产管控及品质管控有统一作业方式方法，可有效管控生产及品质问题，提高背钻孔生产品质，减少背钻孔板在实际生产时可能会出现内层开路、内层短路、内偏、控深不足、控深不均匀的问题。

天眼查资料显示，深圳全成信电子有限公司，成立于2002年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本15000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳全成信电子有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息92条，此外企业还拥有行政许可66个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业显示投资全成信电子生产品质查大专利深圳内层钻孔基板

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