南亚科技申请半导体结构及其制造方法专利，降低半导体结构的RC值
创始人
2026-01-07 20:08:26
0次
国家知识产权局信息显示，南亚科技股份有限公司申请一项名为“半导体结构及其制造方法”的专利，公开号CN121284952A，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本发明的实施例提供半导体结构，半导体结构包括设置在基板上的金属层、设置在金属层上的第一介电层、设置在第一介电层上的第二介电层、设置于金属层上且位于第一介电层的金属层及第二介电层中的多个电容器、及设置于金属层上且位于第一介电层、第二介电层及第一绝缘层中的触点。触点的顶表面与第一绝缘层的顶表面共平面。此外，本发明也揭露一种制造半导体结构的方法。本发明提供一种在基板上一步形成触点的半导体结构及其制造方法，以使触点上没有其他触点的干扰，进而降低半导体结构的RC值。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
相关内容
热门资讯
每周股票复盘：亿晶光电（600...
截至2026年1月9日收盘，亿晶光电（600537）报收于3.89元，较上周的4.16元下跌6.49...
荆门勇曜电子申请半导体器件等离...
国家知识产权局信息显示，荆门勇曜电子有限公司申请一项名为“一种半导体器件等离子清洗设备”的专利，公开...
佰测科技申请基于离子与隧穿电流...
国家知识产权局信息显示，上海佰测科技有限公司申请一项名为“一种基于离子电流与隧穿电流特征的碱基测序校...
克开电器取得全自动测量电子元件...
国家知识产权局信息显示，上海克开电器有限公司取得一项名为“一种全自动测量电子元件引脚上锡区域的装置”...
翼龙半导体申请适用小批量生产的...
国家知识产权局信息显示，翼龙半导体设备（无锡）有限公司申请一项名为“一种适用小批量生产的半自动多芯贴...
原创 华...
最近有博主爆料称，华为 Pura 90 系列芯片有三种，其中标准版为麒麟 9020、Pro 版为 9...
晶潼电子取得用于芯片测试的转运...
国家知识产权局信息显示，重庆晶潼电子有限公司取得一项名为“一种用于芯片测试的转运机构”的专利，授权公...
杰华精密取得PCB板上料装置专...
国家知识产权局信息显示，广东杰华精密电子科技有限公司取得一项名为“一种PCB板加工用的上料装置”的专...
惠科申请薄膜晶体管及显示面板专...
国家知识产权局信息显示，惠科股份有限公司申请一项名为“薄膜晶体管、薄膜晶体管的制备方法及显示面板”的...
众兴华电源取得自动隔离故障模块...
国家知识产权局信息显示，众兴华电源（洛阳）有限公司取得一项名为“一种自动隔离故障模块的电源均流母线电...