中山宏晶电子取得芯片吸附取料装置专利,避免撕膜时芯片位置偏移
创始人
2026-01-07 18:09:39
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国家知识产权局信息显示,中山宏晶电子有限公司取得一项名为“一种芯片吸附取料装置”的专利,授权公告号CN223772450U,申请日期为2025年1月。

专利摘要显示,本实用新型适用于芯片取料技术领域,提供了一种芯片吸附取料装置,包括顶部敞口的负压盒与防滑壳,所述负压盒的顶部放置有格栅板,所述格栅板的上表面放置有表面贴合保护膜的透气性芯片载板,所述负压盒的表面连通有伸缩软管,所述防滑壳的内腔设置有除尘风机,所述伸缩软管的另一端延伸至所述防滑壳的内腔,且与所述除尘风机的进气口连通,所述除尘风机的出气口连通有排气管。该芯片吸附取料装置,通过于负压盒的顶部放置格栅板,再将芯片载板放置于格栅板的上表面,通过负压即可将芯片吸附在载板上,工作人员即可撕下保护膜,避免撕下保护膜时,导致芯片发生位置偏移的情况出现,利于后续的自动化生产加工。

天眼查资料显示,中山宏晶电子有限公司,成立于2022年,位于中山市,是一家以从事零售业为主的企业。企业注册资本900万人民币。通过天眼查大数据分析,中山宏晶电子有限公司共对外投资了1家企业,财产线索方面有商标信息1条,专利信息2条,此外企业还拥有行政许可4个。

声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。

来源:市场资讯

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