中山宏晶电子取得芯片吸附取料装置专利，避免撕膜时芯片位置偏移
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2026-01-07 18:09:39
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国家知识产权局信息显示，中山宏晶电子有限公司取得一项名为“一种芯片吸附取料装置”的专利，授权公告号CN223772450U，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本实用新型适用于芯片取料技术领域，提供了一种芯片吸附取料装置，包括顶部敞口的负压盒与防滑壳，所述负压盒的顶部放置有格栅板，所述格栅板的上表面放置有表面贴合保护膜的透气性芯片载板，所述负压盒的表面连通有伸缩软管，所述防滑壳的内腔设置有除尘风机，所述伸缩软管的另一端延伸至所述防滑壳的内腔，且与所述除尘风机的进气口连通，所述除尘风机的出气口连通有排气管。该芯片吸附取料装置，通过于负压盒的顶部放置格栅板，再将芯片载板放置于格栅板的上表面，通过负压即可将芯片吸附在载板上，工作人员即可撕下保护膜，避免撕下保护膜时，导致芯片发生位置偏移的情况出现，利于后续的自动化生产加工。
天眼查资料显示，中山宏晶电子有限公司，成立于2022年，位于中山市，是一家以从事零售业为主的企业。企业注册资本900万人民币。通过天眼查大数据分析，中山宏晶电子有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息1条，专利信息2条，此外企业还拥有行政许可4个。
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来源：市场资讯
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