德福科技将向国内头部CCL企业供应高端电子电路铜箔产品
创始人
2026-01-05 19:07:44
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德福科技1月5日盘后发布公告，近日，公司全资子公司九江德福销售有限公司与国内头部CCL企业签署了《高端铜箔合作意向书》，为保障电解铜箔产品供应的长期稳定性，协议约定2026年度由德福销售向该企业供应满足最低数量要求的RTF1-4、HVLP1-4等高端电子电路铜箔产品。最终采购数量及相关合同条款，以双方正式合同为准。
上证报中国证券网讯 德福科技1月5日盘后发布公告，近日，公司全资子公司九江德福销售有限公司与国内头部CCL企业签署了《高端铜箔合作意向书》，为保障电解铜箔产品供应的长期稳定性，协议约定2026年度由德福销售向该企业供应满足最低数量要求的RTF1-4、HVLP1-4等高端电子电路铜箔产品。最终采购数量及相关合同条款，以双方正式合同为准。
德福科技表示，本协议的签订有利于交易双方建立长期稳定的合作关系，有助于进一步提升公司的产业链地位、市场影响力及核心竞争力，也对公司未来在全球电子电路铜箔市场的布局和发展具有重要意义，有利于巩固公司在国际市场的竞争优势。（黄浦江）
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