广德宝达精密电路申请PCB板压合装置专利，减少胶水涂抹量_电子电器

广德宝达精密电路申请PCB板压合装置专利，减少胶水涂抹量

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2026-01-03 15:36:19

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国家知识产权局信息显示，广德宝达精密电路有限公司申请一项名为“一种PCB板压合装置”的专利，公开号CN121262755A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本发明公开了一种PCB板压合装置,属于PCB板加工技术领域。一种PCB板压合装置，包括操作台，所述操作台上设置有压合支架、用于存储需要压合在一起的下PCB板、上PCB板的操作底板，下PCB板分为中间区域、两个次级粘贴区域、两个边角粘贴区域。本发明提供的一种PCB板压合装置，下PCB板与上PCB板采用胶水粘接，堆叠后的下PCB板、上PCB板分为中间区域、两个次级粘贴区域、边角粘贴区域，下PCB板与上PCB板在粘贴时，仅需要在上述五个区域处涂抹胶水，通过按压的方式，将下PCB板、上PCB板压在一起，即能够完成下PCB板、上PCB板之间的压合工作，由于不需要再下PCB板的整个端面进行胶水的涂抹，因此下PCB板与上PCB板之间的压合工作减少了胶水涂抹的量。

天眼查资料显示，广德宝达精密电路有限公司，成立于2012年，位于宣城市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1428.57万人民币。通过天眼查大数据分析，广德宝达精密电路有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目9次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息104条，此外企业还拥有行政许可49个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业显示广德投资电路精密装置胶水专利区域广德宝达

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