联德电子申请铜嵌结构冷板专利，降低了制作成本_电子电器

联德电子申请铜嵌结构冷板专利，降低了制作成本

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2026-01-03 00:06:34

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国家知识产权局信息显示，联德电子科技（常熟）有限公司申请一项名为“一种铜嵌结构的冷板”的专利，公开号CN121262789A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本发明提供了一种铜嵌结构的冷板，其使得和热源接触的铜板和铝合金冷板无需焊接即可能可靠组装，降低了制作成本。其包括：铜板，其用于和发热源接触导热；铝铸件，其包括底板、四周围板；所述铝铸件的底板仿形于铜板的外周设置有仿形内凹槽，所述仿形内凹槽非贯穿槽，所述底板还设置有至少一条下凸嵌条，所述下凸嵌条包括上部窄条、下部宽条；所述铜板的上表面对应于下凸嵌条的位置设置有内凹仿形腔，所述内凹仿形腔包括上部窄条腔、下部宽条腔；所述上部窄条嵌装于所述上部窄条腔，所述下部宽条嵌装于所述下部宽条腔，且所述仿形内凹槽的顶面贴合所述铜板的上平面布置。

天眼查资料显示，联德电子科技（常熟）有限公司，成立于2020年，位于苏州市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本1249.9995万美元。通过天眼查大数据分析，联德电子科技（常熟）有限公司参与招投标项目4次，专利信息129条，此外企业还拥有行政许可5个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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