朗迅科技申请基于双FPGA架构的芯片验证方法及系统专利，提高功能验证可靠性_电子电器

朗迅科技申请基于双FPGA架构的芯片验证方法及系统专利，提高功能验证可靠性

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2026-05-16 18:10:58

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国家知识产权局信息显示，杭州朗迅科技股份有限公司申请一项名为“基于双FPGA架构的芯片验证方法及系统”的专利，公开号CN122047123A，申请日期为2026年2月。

专利摘要显示，本发明涉及一种基于双FPGA架构的芯片验证方法及系统，该方法包括：将验证平台以硬件电路形式部署于第一可编程逻辑器件，被测设计部署于第二可编程逻辑器件，二者通过硬件接口互联；第一可编程逻辑器件包括控制模块、激励产生模块、期望计算模块、评估模块、激励输出模块及响应输入模块；响应外部触发，控制模块由空闲跳转至启动，控制激励产生模块生成激励，经激励输出模块传输至被测设计；被测设计基于激励生成响应信号，经响应输入模块传输至评估模块；期望计算模块接收激励计算期望结果并传输至评估模块；评估模块比对响应与期望结果生成验证结果。本发明摆脱软件仿真依赖，缩短验证启动时间，接近真实芯片使用环境，提高功能验证可靠性。

天眼查资料显示，杭州朗迅科技股份有限公司，成立于2010年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4292.156万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州朗迅科技股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目218次，财产线索方面有商标信息40条，专利信息104条，此外企业还拥有行政许可120个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业方法架构投资朗迅芯片模块系统激励专利器件

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