生益电子申请PCB内埋功率器件制作方法专利，实现功率器件与导热块之间稳定可靠的热传导路径_电子电器

生益电子申请PCB内埋功率器件制作方法专利，实现功率器件与导热块之间稳定可靠的热传导路径

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2026-05-16 18:05:26

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国家知识产权局信息显示，生益电子股份有限公司申请一项名为“PCB内埋功率器件的制作方法及PCB内埋功率器件结构”的专利，公开号CN122054474A，申请日期为2026年3月。

专利摘要显示，本发明涉及印制电路板制造技术领域，尤其涉及PCB内埋功率器件的制作方法及PCB内埋功率器件结构；该方法包括：将功率器件固定于导热块的平整承载面上；在PCB芯板上形成凹槽；在凹槽内放置固态导热介质层，得到预制芯板；在绝缘填充层上形成槽孔得到开槽绝缘填充层；将导热块、绝缘填充层以及预制芯板依次叠合后进行压合；对压合后的预制芯板进行钻孔处理，得到导通孔，并对导通孔进行电镀，以连通预制芯板的表层铜图形与功率器件上表面的铜图形；本发明通过在PCB芯板凹槽内放置经精确尺寸控制的固态导热介质层，以固态片材取代填胶工艺，有效规避了填胶空洞及热膨胀失配导致开裂的风险，实现了功率器件上表面与导热块之间稳定可靠的热传导路径。

天眼查资料显示，生益电子股份有限公司，成立于1985年，位于东莞市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本83182.1175万人民币。通过天眼查大数据分析，生益电子股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目63次，财产线索方面有商标信息15条，专利信息642条，此外企业还拥有行政许可126个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业显示功率投资器件电子风险凹槽可靠的专利芯板介质层导通孔

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