甬矽电子申请芯片封装结构专利，避免芯片内的晶体管等被击穿而受损
创始人
2026-01-01 15:16:19
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国家知识产权局信息显示，甬矽电子（宁波）股份有限公司申请一项名为“芯片封装结构和电子器件”的专利，公开号CN121240572A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本申请提供的一种芯片封装结构和电子器件，涉及半导体封装技术领域。该芯片封装结构包括基板、芯片、玻璃盖板和塑封体。芯片设于基板，且与基板电连接；芯片远离基板的一侧设有感测区、接地焊盘以及围设于感测区的围栏。围栏设有打线焊盘，打线焊盘与接地焊盘电连接。玻璃盖板贴装于围栏。塑封体设于基板，且包覆芯片、围栏和玻璃盖板。该芯片封装结构可以实现静电消散，避免芯片内的晶体管等被击穿而受损。
天眼查资料显示，甬矽电子（宁波）股份有限公司，成立于2017年，位于宁波市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本41048.303万人民币。通过天眼查大数据分析，甬矽电子（宁波）股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目38次，财产线索方面有商标信息153条，专利信息450条，此外企业还拥有行政许可22个。
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来源：市场资讯
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