国家知识产权局信息显示,广东协铖微电子科技有限公司申请一项名为“一种高洁净度半导体晶圆自动装载设备”的专利,公开号CN121237706A,申请日期为2025年9月。
专利摘要显示,本发明公开了一种高洁净度半导体晶圆自动装载设备,包括升降承载台,所述升降承载台的表面承载有晶圆装填盒,所述升降承载台的一侧设置有运输设备,所述运输设备能够对加工完毕的晶圆工件进行运输,所述升降承载台的一侧通过传动结构设置有夹持结构,所述传动结构能够携带夹持结构位移至运输设备的顶部并对运输设备表面运输的晶圆工件进行夹持运输,所述升降承载台包括承载板,所述晶圆装填盒插接在承载板的顶部。本发明通过由升降承载台、运输设备和通过传动结构控制的夹持结构组成的全自动系统,从根本上摒弃了人工操作,利用机械自动化解决了装载效率低下这一生产瓶颈问题,同时为实现无污染、低损伤的装载过程奠定了结构基础。
天眼查资料显示,广东协铖微电子科技有限公司,成立于2018年,位于肇庆市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析,广东协铖微电子科技有限公司共对外投资了1家企业,财产线索方面有商标信息2条,专利信息17条,此外企业还拥有行政许可14个。
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来源:市场资讯