国家知识产权局信息显示,星奇(上海)半导体有限公司申请一项名为“一种用于半导体隔膜式流控部件的膜片和半导体流控部件”的专利,公开号CN122014877A,申请日期为2026年4月。
专利摘要显示,本发明公开了一种用于半导体隔膜式流控部件的膜片和半导体流控部件,所述膜片设置于流控部件的阀体与阀盖之间,用于使阀体内部流通的流体与外界隔绝密封,包括功能操作区、回弹区和密封区;功能操作区对应设于阀杆下方,其整体设置为弧形结构,且功能操作区的凸面朝向阀体内部;回弹区从功能操作区的边缘向远离阀体的方向发生形变呈弧形结构设置,以向功能操作区提供回弹空间;密封区从回弹区的自由端向远离功能操作区的方向呈水平趋势延伸。本发明能够有效分散阀门反复启闭产生的交变应力,消除结构过渡处的应力集中,减少疲劳微裂纹和不可逆塑性变形,显著提高了膜片的使用寿命。
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来源:市场资讯