AI芯片散热瓶颈破解！高导热陶瓷基板逐步进入产业视野_电子电器

AI芯片散热瓶颈破解！高导热陶瓷基板逐步进入产业视野

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2026-05-12 18:36:06

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随着人工智能算力需求的持续攀升，芯片散热正成为制约性能释放的关键环节。高导热陶瓷基板因其在热管理方面的突出优势，逐步进入产业视野。机构指出，随着GPU功耗激增，高导热陶瓷基板已成为全球AI巨头破解芯片散热瓶颈的刚需元件，全球陶瓷基板市场正处于规模快速扩张阶段，2025年市场规模已达32.9亿元，年复合增长率达18.69%，2026年全球市场规模预计进一步攀升至180亿至200亿人民币，下游需求释放确定性极高。

在产业链层面，陶瓷基板的应用场景正从传统领域向AI服务器、高速光模块等核心方向延伸。方正证券在针对相关企业的报告中提到，陶瓷基板应用奇点将至，面向 GPU 基板和高速光模块两大核心场景陶瓷基板在 AI 服务器和光模块领域的应用有望实现突破。陶瓷基板具备三大核心优势，散热性能突出、介电性能更稳定、可靠性极高，契合当下AI 对于散热、高集成度的核心痛点。

从更宏观的散热材料演进角度看，长城证券在行业报告中指出，AI推动算力基础设施进入建设快车道，高算力需求促使芯片功耗持续攀升，散热需求成为技术瓶颈。在该机构梳理的散热技术路线中，以DPC、AMB等工艺为代表的陶瓷基板正开始在AI服务器等高价值场景中实现对传统散热方案的渗透。

华泰证券在对新材料企业的分析中也提及，AI等新型领域推动电子材料需求。其点评中表示，AI服务器散热用高端陶瓷材料已初步完成开发，有望受益于AI服务器渗透率提升。不过，陶瓷基板在高功率场景下的商业化导入仍需要经过较长时间的可靠性验证与成本优化，后续实际订单的落地节奏将是衡量产业化进展的重要观察窗口。

投资有风险，入市需谨慎。以上内容由AI生成，不构成投资建议。

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