国家知识产权局信息显示,英特尔公司申请一项名为“包括替换块的存储器堆叠体和相关方法”的专利,公开号CN121240465A,申请日期为2025年5月。
专利摘要显示,公开了包括替换块的存储器堆叠体和相关方法。本文中所公开的示例集成电路包括:第一层,其包括存储器管芯;以及第二层,其包括通信地耦合到存储器管芯的替换块,第二层包括围绕替换块的电介质壳。
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来源:市场资讯
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