半导体
量引科技取得光开关和硅光芯片专利
国家知识产权局信息显示，珠海量引科技有限公司取得一项名为“光开关和硅光芯片”的专利，授权公告号CN121299841B，申请日期为2025年12月。 天眼查资料...
三安半导体申请发光二极管及发光装置专利，提升发光均匀性
国家知识产权局信息显示，泉州三安半导体科技有限公司申请一项名为“发光二极管及发光装置”的专利，公开号CN121586348A，申请日期为2025年12月。 专利...
威尔高电子取得电路板金手指引线缺口视觉检测专利
国家知识产权局信息显示，惠州威尔高电子有限公司取得一项名为“一种电路板金手指引线缺口的视觉检测方法及系统”的专利，授权公告号CN120876466B，申请日期为...
海光云芯申请芯片性能评估方法专利，提高了芯片性能评估的准确性
国家知识产权局信息显示，海光云芯集成电路设计（上海）有限公司申请一项名为“芯片性能评估方法、装置、电子设备及存储介质”的专利，公开号CN121580940A，申...
和熠光显申请适用于OLED柔性显示器的自动电阻检测ART机专利，缩短了产品检测作业时间
国家知识产权局信息显示，江苏和熠光显科技有限公司申请一项名为“一种适用于OLED柔性显示器的自动电阻检测ART机”的专利，公开号CN121577965A，申请日...
江苏摩派半导体取得半导体加工用切割装置专利
国家知识产权局信息显示，江苏摩派半导体有限公司取得一项名为“半导体加工用切割装置”的专利，授权公告号CN118219442B，申请日期为2023年5月。 天眼查...
高密低耗“生物—电子”存储设备研发成功
美国宾夕法尼亚州立大学研究团队将合成DNA与半导体材料钙钛矿结合，研发出一种全新的“生物—电子”存储设备，将DNA海量信息存储能力与钙钛矿出色的电子性能合二为一...
简皆科技取得伸缩线装置及移动电源专利，避免加大复位弹片尺寸带来的负面影响
国家知识产权局信息显示，深圳市简皆科技有限公司取得一项名为“伸缩线装置及移动电源”的专利，授权公告号CN223957027U，申请日期为2025年3月。 专利摘...
阳光电源在唐山成立新能源科技公司 注册资本100万
天眼查显示，近日，唐山龛阳新能源科技有限公司成立，法定代表人为杨成，注册资本100万人民币，经营范围含太阳能发电技术服务、节能管理服务、风力发电技术服务、合同能...
科泰电源（300153）2月26日主力资金净买入5139.53万元
证券之星消息，截至2026年2月26日收盘，科泰电源(300153)报收于36.02元，上涨4.07%，换手率8.32%，成交量26.47万手，成交额9.41亿...
上海申瑞继保电气取得电流保护不平衡电压闭锁方法专利
国家知识产权局信息显示，上海申瑞继保电气有限公司取得一项名为“电流保护不平衡电压闭锁方法”的专利，授权公告号CN114884036B，申请日期为2022年6月。...
赛微电子：致力于提供一站式高端制造服务
证券之星消息，赛微电子(300456)02月27日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者提问：公司对单一客户依赖程度较高，若客户需求下降或转向其他竞争...
半导体E：2月26日融资买入1911.49万元，融资融券余额5305.63万元
证券之星消息，2月26日，半导体E（159558）融资买入1911.49万元，融资偿还1725.89万元，融资净买入185.6万元，融资余额5305.63万元。...
东和半导体取得通用型搭载复位针模具的模架专利，提高了生产效率
国家知识产权局信息显示，东和半导体设备（南通）有限公司取得一项名为“一种通用型搭载复位针模具的模架”的专利，授权公告号CN223948390U，申请日期为202...
赛光半导体申请单手按钮式铰链机构专利，有效提升操作效率
国家知识产权局信息显示，赛光半导体科技（苏州）有限公司申请一项名为“一种单手按钮式铰链机构及其操作方法”的专利，公开号CN121575991A，申请日期为202...
广东蓝宝石取得电容器导针折弯装置专利，提高折弯架的折弯适配性和灵活性
国家知识产权局信息显示，广东蓝宝石实业有限公司取得一项名为“一种电容器导针加工用折弯装置”的专利，授权公告号CN223946688U，申请日期为2025年4月。...
方向电子取得高速传输I/O连接器专利
国家知识产权局信息显示，深圳市方向电子股份有限公司取得一项名为“一种高速传输I/O连接器”的专利，授权公告号CN121035685B，申请日期为2025年10月...
原创 中国换道超车，1纳米铁电芯片诞生，接下来轮到中国封锁他们了
2026年2月，北京大学电子学院邱晨光、彭练矛院士团队宣布一项世界级突破：成功研制出物理栅长1纳米的铁电晶体管，创下全球尺寸最小、功耗最低纪录。这不是简单的工艺...
苏州国显创新申请封装载板和芯片封装结构制备方法专利，提高芯片贴合精度和良率
国家知识产权局信息显示，苏州国显创新科技有限公司申请一项名为“封装载板和芯片封装结构的制备方法”的专利，公开号CN121586491A，申请日期为2025年11...
苏州国显申请芯片封装结构专利，增强了芯片的散热能力
国家知识产权局信息显示，苏州国显创新科技有限公司申请一项名为“芯片封装结构”的专利，公开号CN121586468A，申请日期为2025年11月。 专利摘要显示，...