半导体
超硅半导体申请半导体衬底的清洗方法及装置专利，能够提高衬底的清洗洁净度
国家知识产权局信息显示，上海超硅半导体股份有限公司、重庆超硅半导体有限公司申请一项名为“半导体衬底的清洗方法及装置”的专利，公开号CN121075904A，申请...
利普芯微电子取得电池充电驱动电路和电池管理芯片专利，兼具芯片面积、功耗、成本、效率的综合优势
国家知识产权局信息显示，成都利普芯微电子有限公司取得一项名为“一种电池充电驱动电路和电池管理芯片”的专利，授权公告号CN 223625612 U，申请日期为20...
国乒混团9战全胜晋级4强
12月6日晚，2025成都混团世界杯赛场，中国乒乓球队在第二阶段最后一轮以8比4战胜瑞典队，以循环赛九战全胜的完美战绩晋级四强。 在今日上午，国乒力克日本队后已...
第五冠！足协杯-法比奥3球阿奇姆彭落泪 国安3-0河南登顶
北京时间12月6日，2025年中国足协杯决赛在苏州奥体中心体育场进行。北京国安队凭借法比奥的帽子戏法3-0击败河南酒祖杜康队，时隔七年再夺足协杯冠军，也是队史第...
2026春部编版七年级道德与法治下册电子课本(高清PDF版)
2026年春季初一学生将迎来新版教材，新教材更加注重跨学科知识灵活运用！为了方便初中生在寒假预习新学期的课本知识，我们整理了新教材2026部编版七年级下册道德与...
昆山国显光电申请显示面板、其制作方法及显示装置专利，改善像素失效
国家知识产权局信息显示，昆山国显光电有限公司申请一项名为“显示面板、显示面板的制作方法及显示装置”的专利，公开号CN121078942A，申请日期为2025年8...
德赛电池取得一种传感器安装结构、电池顶盖及电池专利，提高电池内部数据采集的准确性
国家知识产权局信息显示，湖南德赛电池有限公司取得一项名为“一种传感器安装结构、电池顶盖及电池”的专利，授权公告号CN 223625038 U，申请日期为2024...
无双电子取得母头双线夹专利，提高对导线的拆装效率
国家知识产权局信息显示，惠州市无双电子科技有限公司取得一项名为“一种母头双线夹”的专利，授权公告号CN 223625224 U，申请日期为2025年2月。专利摘...
荣耀申请天线组件及电子设备专利，有利于实现电子设备的厚度的减薄
国家知识产权局信息显示，荣耀终端股份有限公司申请一项名为“天线组件及电子设备”的专利，公开号CN121076463A，申请日期为2024年5月。 专利摘要显示，...
岩超聚能科技申请仿星器的超导导体接头、连接结构及其形成方法专利，可多次重复使用
国家知识产权局信息显示，岩超聚能（上海）科技有限公司申请一项名为“仿星器的超导导体接头、超导导体连接结构及其形成方法”的专利，公开号CN121076492A，申...
联得半导体取得散热贴贴附装置专利，贴附效率及精度高
国家知识产权局信息显示，深圳市联得半导体技术有限公司取得一项名为“散热贴贴附装置”的专利，授权公告号CN 223624942 U，申请日期为2024年12月。 ...
国网蒙东电科院申请配备悬臂式微音传感器的光声气室及其应用专利，能有效抵抗环境干扰的振动噪声
国家知识产权局信息显示，国网内蒙古东部电力有限公司电力科学研究院、华中科技大学、国网电力科学研究院有限公司、南京优能特电力科技发展有限公司、国家电网有限公司申请...
佳捷电气取得一种磁吹灭弧式电磁继电器专利，灭弧效果更佳
国家知识产权局信息显示，温州佳捷电气有限公司取得一项名为“一种磁吹灭弧式电磁继电器”的专利，授权公告号CN 223624900 U，申请日期为2025年10月。...
意法半导体申请配置用于正电压和负电压生成的电荷泵电路专利，可生成正电压和负电压
国家知识产权局信息显示，意法半导体国际有限公司申请一项名为“配置用于正电压和负电压生成的电荷泵电路”的专利，公开号CN121077235A，申请日期为2020年...
成都士兰半导体申请半导体模块的电热联合仿真方法专利，提高仿真精度
国家知识产权局信息显示，成都士兰半导体制造有限公司申请一项名为“半导体模块的电热联合仿真方法”的专利，公开号CN121072188A，申请日期为2025年10月...
中富通取得快拆式便捷智能电子计量表专利，降低维护成本
国家知识产权局信息显示，中富通集团股份有限公司取得一项名为“一种快拆式便捷智能电子计量表”的专利，授权公告号CN 223624301 U，申请日期为2024年1...
广东火电取得一种开关柜信号模拟装置专利，可将调试信号输入至保护装置
国家知识产权局信息显示，中国能源建设集团广东火电工程有限公司取得一项名为“一种开关柜信号模拟装置”的专利，授权公告号CN223624336U，申请日期为2024...
云天励飞取得一种多平面重建方法及装置、电子设备专利
国家知识产权局信息显示，深圳云天励飞技术股份有限公司取得一项名为“一种多平面重建方法及装置、电子设备”的专利，授权公告号CN114677480B，申请日期为20...
力创半导体申请一种功率模块封装器件专利，克服现有封装结构热阻偏大、散热性能差的问题
国家知识产权局信息显示，深圳市力创半导体有限公司申请一项名为“一种功率模块封装器件”的专利，公开号CN121076020A，申请日期为2024年6月。 专利摘要...
概伦电子申请一种寄生电阻提取方法及装置专利，能够有效地解决大规模版图的寄生参数提取面临的内存与效率问题
国家知识产权局信息显示，济南概伦电子技术有限公司申请一项名为“一种寄生电阻提取方法及装置”的专利，公开号CN121072447A，申请日期为2025年9月。 专...