半导体
德州仪器申请用以调节放大器电路系统的共模电压的偏移的方法和设备专利，调节放大器电路系统的共模电压的偏移
国家知识产权局信息显示，德州仪器公司申请一项名为“用以调节放大器电路系统的共模电压的偏移的方法和设备”的专利，公开号CN121643651A，申请日期为2025...
力通威能源取得使用氮化镓双向开关的BMS控制充放电电路专利，使电路板体积更小
国家知识产权局信息显示，深圳市力通威能源有限公司取得一项名为“一种使用氮化镓双向开关的BMS控制充放电电路”的专利，授权公告号CN223993561U，申请日期...
聚飞光电（300303）3月12日主力资金净卖出1.54亿元
证券之星消息，截至2026年3月12日收盘，聚飞光电(300303)报收于11.1元，上涨1.74%，换手率22.24%，成交量295.68万手，成交额32.3...
神思电子取得基于知识图谱约束的智能审计方法专利
国家知识产权局信息显示，神思电子技术股份有限公司取得一项名为“一种基于知识图谱约束的智能审计方法”的专利，授权公告号CN121437188B，申请日期为2025...
羲禾科技取得偏振分束器及电子设备专利
国家知识产权局信息显示，上海羲禾科技股份有限公司取得一项名为“偏振分束器及电子设备”的专利，授权公告号CN121477404B，申请日期为2026年1月。 天眼...
一汽取得双电阻温度感测方法专利
国家知识产权局信息显示，中国第一汽车股份有限公司取得一项名为“一种温度感测方法、温度传感器、车辆及计算机程序产品”的专利，授权公告号CN119533692B，申...
京东方申请发光单元及制备方法、发光二极管芯片专利，信赖性更高
国家知识产权局信息显示，京东方科技集团股份有限公司申请一项名为“发光单元及制备方法、发光二极管芯片”的专利，公开号CN121647047A，申请日期为2024年...
环波取得微波介质陶瓷滤波器用导电银浆及其制备方法专利
国家知识产权局信息显示，广东环波新材料有限责任公司和深圳市环波科技有限责任公司取得一项名为“一种微波介质陶瓷滤波器的导电银浆及其制备方法”的专利，授权公告号CN...
普赛微科技取得一种基于生成式AI的集成电路自动测试方法专利
国家知识产权局信息显示，普赛微科技（杭州）有限公司取得一项名为“一种基于生成式AI的集成电路自动测试方法”的专利，授权公告号CN117709248B，申请日期为...
波长光电（301421）3月12日主力资金净卖出2628.35万元
证券之星消息，截至2026年3月12日收盘，波长光电(301421)报收于93.69元，下跌3.49%，换手率7.28%，成交量3.37万手，成交额3.19亿元...
CG-88 超声波风速风向传感器微气象传感器
产品概述 超声波风速风向传感器，是一款基于超声波原理研发的风速风向测量仪器。该传感器在动态定位应用中，例如转移或吊装作业时的稳定操作，持续可靠的风速数据能够降...
国网信通亿力科技申请电网多模态知识图谱嵌入与补全方法专利，提高补充准确率
国家知识产权局信息显示，国网信通亿力科技有限责任公司申请一项名为“一种电网多模态知识图谱嵌入与补全方法”的专利，公开号CN121638414A，申请日期为202...
阳光电源获得实用新型专利授权：“冷却系统的托盘和储能系统”
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示阳光电源（300274）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“冷却系统的托盘和储能系统”，专利申请号为CN20242317...
阳光电源获得实用新型专利授权：“整流罩及风机组件”
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示阳光电源（300274）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“整流罩及风机组件”，专利申请号为CN202520645815...
存储芯片太贵了 手机厂商集体酝酿涨价
羊城晚报讯 记者潘亮报道：2026年，受AI服务器挤占产能影响，存储芯片价格飙升，全球智能手机市场面临出货量下滑与成本激增的双重挤压。3月10日，OPPO在其官...
长城汽车获得外观设计专利授权：“电子设备的车辆功能自定义图形用户界面”
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示长城汽车（601633）新获得一项外观设计专利授权，专利名为“电子设备的车辆功能自定义图形用户界面”，专利申请号为CN20...
铠侠申请半导体装置专利，抑制产生缺陷
国家知识产权局信息显示，铠侠股份有限公司申请一项名为“半导体装置”的专利，公开号CN121646345A，申请日期为2025年2月。 专利摘要显示，本发明提供一...
当大模型走进家电：AWE 2026上的终端AI芯片竞赛
当AI大模型加速进入消费电子产业，智能家电也正在迎来新一轮技术升级。 在3月12日开幕的中国家电及消费电子博览会（AWE 2026）上，大模型几乎成为贯穿全场的...
华为申请触控芯片和触控方法专利，降低了触控芯片的功耗
国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“触控芯片和触控方法”的专利，公开号CN121635704A，申请日期为2024年8月。 专利摘要显示，本申...
玻纤布短缺，PCB告急
文 | 半导体产业纵横 2026年3月初，日本材料巨头力森诺科和三菱瓦斯化学相继宣布，将覆铜板及相关材料价格大幅上调30%。几乎同一时间，国内玻纤龙头光远新材...