半导体

中联发展控股(00264.HK)拟与铂威合作共建功率半导体研发中心

格隆汇1月6日丨中联发展控股(00264.HK)宣布,于2026年1月6日,公司与铂威有限公司(「合作方」)订立一份不具法律约束力的谅解备忘录,据此,公司拟与合...

芯原股份:联合投资天遂芯愿,获40%股权控逐点半导体

【1月6日芯原股份投资天遂芯愿收购逐点半导体控制权】1月6日,芯原股份公告称,联合共同投资人对天遂芯愿科技有限公司投资,以天遂芯愿为收购主体,收购逐点半导体(上...

芯原股份:收购逐点半导体交割完成

芯原股份公告,公司联合共同投资人对天遂芯愿科技(上海)有限公司进行投资,并以天遂芯愿为收购主体收购逐点半导体(上海)股份有限公司的控制权。2025年12月12日...

芯海半导体取得可调节光强节能半导体灯具专利,确保光线均匀清晰照射

国家知识产权局信息显示,杭州芯海半导体技术有限公司取得一项名为“一种可以调节光强和节能的新型半导体领域灯具”的专利,授权公告号CN223768789U,申请日期...

亚光科技:暂未专门面向民用通信市场进行芯片开发

证券之星消息,亚光科技(300123)01月05日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者提问:太赫兹是6G的核心频谱,也是各国重点支持的通信核心技术,...

华翔翔能取得35kV分体式高压开关柜专利,实现主回路合闸时无法开启柜门

国家知识产权局信息显示,华翔翔能科技股份有限公司取得一项名为“一种35kV分体式高压开关柜”的专利,授权公告号CN223771568U,申请日期为2024年12...

晟合微电子取得静态存储器及其显示驱动方法专利

国家知识产权局信息显示,晟合微电子(肇庆)有限公司取得一项名为“静态存储器及其显示驱动方法”的专利,授权公告号CN113674782B,申请日期为2021年8月...

满坤科技:公司服务器电源PCB产品主要面向台达电子等头部客户

每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:董秘好,公司服务器电源PCB主要客户在国内生产还是国外生产?目前看,公司同类产品和其他公司海外工厂有何竞争优势和劣势...

龙腾光电申请显示数据处理方法专利,避免残影现象

国家知识产权局信息显示,昆山龙腾光电股份有限公司申请一项名为“显示数据处理方法及其时序控制器、显示装置”的专利,公开号CN121281460A,申请日期为202...

原创 8国在白宫开会,讨论废掉中国王牌?关键时刻,印度拒绝选边站

近日,美国白宫召集日本、韩国、澳大利亚等八国代表,召开所谓“关键矿产供应链安全”会议,最终签署的协议字里行间都透着针对中国的意味。这场看似阵容强大的同盟会议,核...

麦格森斯取得抗振动电子罗盘结构专利,提高其使用寿命

国家知识产权局信息显示,湖北麦格森斯科技有限公司取得一项名为“一种抗振动电子罗盘结构”的专利,授权公告号CN223769529U,申请日期为2025年3月。 专...

美光科技申请用于并发地存取多个存储器单元的系统及技术专利,缓解对存储器图块未选定自选存储器单元的干扰

国家知识产权局信息显示,美光科技公司申请一项名为“用于并发地存取多个存储器单元的系统及技术”的专利,公开号CN121281587A,申请日期为2019年12月。...

亚世光电大宗交易折价成交34.60万股

亚世光电01月06日大宗交易平台共发生3笔成交,合计成交量34.60万股,成交金额627.64万元。成交价格平均为18.14元,相对今日收盘价折价10.46%。...

长江先进存储取得相变存储器及其制作方法专利

国家知识产权局信息显示,长江先进存储产业创新中心有限责任公司取得一项名为“相变存储器及其制作方法”的专利,授权公告号CN114784185B,申请日期为2022...

宏发取得继电器专利提升灭弧效果

国家知识产权局信息显示,厦门宏发电力电器有限公司取得一项名为“继电器”的专利,授权公告号CN223771041U,申请日期为2024年12月。 专利摘要显示,本...

华能嘉祥申请发电机大轴磁化消除方法专利,有效减少因剩磁导致的轴电流等问题

国家知识产权局信息显示,华能嘉祥发电有限公司申请一项名为“发电机大轴磁化的消除方法和装置”的专利,公开号CN121283122A,申请日期为2025年9月。 专...

中国一汽申请电极帽及铝合金电阻点焊方法专利,获得良好的焊点质量

国家知识产权局信息显示,中国第一汽车股份有限公司申请一项名为“一种电极帽及铝合金电阻点焊方法”的专利,公开号CN121267328A,申请日期为2025年10月...

新一代RGB-Mini LED电视发布,引入天青色芯片

CES2026前夕,海信发布新一代RGB-Mini LED,此技术是海信在RGB三色架构的基础上,增加了第四颗“天青色”自发光芯片,背光架构上实现了从“三芯”到...

光本位智能科技申请光电合封光计算系统专利,全面提升封装结构性能、可靠性与灵活性

国家知识产权局信息显示,光本位智能科技(上海)有限公司申请一项名为“一种光电合封的光计算系统及其工作方法”的专利,公开号CN121277295A,申请日期为20...

强力新材:公司的光敏性聚酰亚胺目前仍处于客户验证阶段

强力新材1月6日在互动平台表示,公司的光敏性聚酰亚胺目前仍处于客户验证阶段。

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三星电子计划今年生产SiC功率... 近期,媒体报道三星电子计划今年第三季度生产SiC(碳化硅)功率半导体样品,该公司已订购原材料和组件。...
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