半导体
暴涨75%！芯片，突然引爆！
芯片行业有大变化？ 据彭博社消息，包括马斯克和库克在内的科技行业领袖，正不断警告一场全球危机正在酝酿：内存芯片短缺开始冲击企业利润、打乱公司计划，并推高从笔记本...
麦格森斯取得磁通门传感器电路板组装治具专利，提高电路板的组装效率
国家知识产权局信息显示，湖北麦格森斯科技有限公司取得一项名为“一种磁通门传感器电路板组装治具”的专利，授权公告号CN223928541U，申请日期为2025年3...
华力微电子取得光刻机互锁装置触发结构及方法专利
国家知识产权局信息显示，上海华力微电子有限公司取得一项名为“光刻机互锁装置的触发结构及方法”的专利，授权公告号CN116184775B，申请日期为2023年2月...
维沃申请电子设备专利，装饰圈和主板支架夹持电池盖
国家知识产权局信息显示，维沃移动通信有限公司申请一项名为“电子设备”的专利，公开号CN121531056A，申请日期为2025年11月。 专利摘要显示，本申请公...
攸特电子取得集磁路PFC电感专利，改善磁电转换
国家知识产权局信息显示，惠州攸特电子股份有限公司取得一项名为“集磁路PFC电感”的专利，授权公告号CN223927176U，申请日期为2024年12月。 专利摘...
中航光电获得实用新型专利授权：“夹层连接器组件及堆叠连接器单元、数据服务器”
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示中航光电（002179）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“夹层连接器组件及堆叠连接器单元、数据服务器”，专利申请号为C...
新春走基层丨湖北农发集团枣阳万头肉牛养殖牧场：每头肉牛都有一个“电子档案”，8个人可养8000头牛
极目新闻记者 赵贝 2月14日下午5时许，湖北农发集团枣阳万头肉牛养殖牧场，两辆绿色的大型喂料车在牛棚缓缓前行，自动投料口均匀地洒下混合饲料，耳朵上挂着一串串数...
英飞凌申请用于电池供电系统的具有低垂落率的采样和保持电路专利，实现低垂落率
国家知识产权局信息显示，英飞凌科技股份有限公司申请一项名为“用于电池供电系统的具有低垂落率的采样和保持电路”的专利，公开号CN121529931A，申请日期为2...
宸美光电申请触控板装置专利，达到强化垂直振感的效果
国家知识产权局信息显示，宸美（厦门）光电有限公司申请一项名为“触控板装置”的专利，公开号CN121523560A，申请日期为2024年8月。 专利摘要显示，一种...
中建八局第二建设申请基于多参数动态判据的水泵流量突变保护控制系统专利，从传感器检测到停泵动作完成时间≤200ms
国家知识产权局信息显示，中建八局第二建设有限公司申请一项名为“基于多参数动态判据的水泵流量突变保护控制系统”的专利，公开号CN121520215A，申请日期为2...
中兴微电子申请stash访问请求处理方法专利，实现跨晶粒的高效数据访问
国家知识产权局信息显示，深圳市中兴微电子技术有限公司申请一项名为“一种stash访问请求处理方法、网络、介质和产品”的专利，公开号CN121524109A，申请...
精测电子申请自动插接装置及插接方法专利，降低产品插接损伤风险
国家知识产权局信息显示，苏州精濑光电有限公司;武汉精测电子集团股份有限公司申请一项名为“一种自动插接装置及插接方法”的专利，公开号CN121529279A，申请...
原创 中国买走全球40%的芯片设备，但国产化率，还不到30%？
近日，有机构公布了2025年全球半导体设备相关数据。 数据显示，2025年全球半导体设备规模约为1300亿美元，而中国（主要指中国大陆，不含台湾省）市场规模约超...
摩尔线程申请芯片功耗调节方法专利，提升芯片功耗调节的稳定性
国家知识产权局信息显示，摩尔线程智能科技（成都）有限责任公司申请一项名为“芯片功耗调节方法及装置、电子设备、存储介质”的专利，公开号CN121523524A，申...
旭虹光电申请抛光装置和异形产品抛光方法专利，解决抛光不均匀问题
国家知识产权局信息显示，四川旭虹光电科技有限公司申请一项名为“抛光装置和异形产品抛光方法”的专利，公开号CN121515031A，申请日期为2025年12月。 ...
包钢申请低电阻率地铁用U75V钢轨专利，减少杂散电流泄漏延缓地下结构腐蚀
国家知识产权局信息显示，包头钢铁（集团）有限责任公司申请一项名为“一种低电阻率地铁用U75V钢轨及其制备方法”的专利，公开号CN121518937A，申请日期为...
云绎智创申请片式电容装配设备专利，装配效率更高
国家知识产权局信息显示，成都云绎智创科技有限公司申请一项名为“片式电容装配设备”的专利，公开号CN121528776A，申请日期为2026年1月。 专利摘要显示...
瀚天鑫科技申请传感器模组及压力测量触控板专利，检测精准、抗干扰强
国家知识产权局信息显示，深圳市瀚天鑫科技有限公司申请一项名为“一种传感器模组、压力测量触控板、电子设备及测量方法”的专利，公开号CN121523571A，申请日...
南京邮电大学申请基于SVM-MOGA协同优化的3D-IC封装注塑可靠性预测方法专利，实现了对最优工艺参数组合的高效预测
国家知识产权局信息显示，南京邮电大学;南京邮电大学南通研究院有限公司申请一项名为“一种基于SVM-MOGA协同优化的3D-IC封装注塑可靠性预测方法”的专利，公...
常熟市杜尼电子申请集成攻丝功能的零件暂存转运平台专利，提高零件加工效率
国家知识产权局信息显示，常熟市杜尼电子有限责任公司申请一项名为“一种集成攻丝功能的零件暂存转运平台”的专利，公开号CN121514621A，申请日期为2025年...