半导体
玄戒技术取得芯片封装结构专利，可以节约空间减小封装尺寸
国家知识产权局信息显示，北京玄戒技术有限公司取得一项名为“芯片封装结构、芯片及电子设备”的专利，授权公告号CN224698305U，申请日期为2025年9月。 ...
温德莫勒及霍尔希尔两合公司申请翻转式卷绕器和系统专利，卷轴接收部能够借助于摆动轮相对于传感器组件摆动
国家知识产权局信息显示，温德莫勒及霍尔希尔两合公司申请一项名为“翻转式卷绕器和系统”的专利，公开号CN122663069A，申请日期为2025年1月。 专利摘要...
金洋电子取得抗热电耦合干扰高速线束连接器组件专利
国家知识产权局信息显示，深圳市金洋电子股份有限公司取得一项名为“一种抗热电耦合干扰的高速线束连接器组件”的专利，授权公告号CN122315389B，申请日期为2...
博华芯达取得隔离驱动电路及电源专利，减小驱动损耗
国家知识产权局信息显示，杭州博华芯达科技有限公司、南京博兰得电子科技有限公司、杰华特微电子股份有限公司取得一项名为“一种隔离驱动电路及电源”的专利，授权公告号C...
格力电器取得物联网网关和楼宇自控系统专利，实现主控电路利用第二电压进行工作
国家知识产权局信息显示，珠海格力电器股份有限公司取得一项名为“物联网网关和楼宇自控系统”的专利，授权公告号CN224697762U，申请日期为2025年8月。 ...
“数字军师”帮种田——建宁种业AI平台守护粮食生产“芯片”
福建移动技术人员田间指导农户使用算力平台。 工作人员演示AI算力平台。 AI算力守护粮食生产“芯片”，赋能种业数字化转型。 种田还可以这样？ 建宁县濉溪镇斗...
赛峰电气申请用于高直流电压的开关专利，能够对触点间形成的电弧施加磁场
国家知识产权局信息显示，赛峰电气与电源公司申请一项名为“用于高直流电压的开关”的专利，公开号CN122663677A，申请日期为2024年11月。 专利摘要显示...
世运电路（603920）8月27日主力资金净买入3135.87万元
证券之星消息，截至2026年8月27日收盘，世运电路(603920)报收于38.83元，上涨4.33%，换手率3.14%，成交量22.64万手，成交额8.67亿...
【私募调研记录】淡水泉调研中颖电子
根据市场公开信息及8月27日披露的机构调研信息，知名私募淡水泉近期对1家上市公司进行了调研，相关名单如下： 1）中颖电子 （淡水泉参与公司特定对象调研） 调研纪...
【ETF动向】8月27日半导体设备ETF广发基金涨3.69%，份额减少9000万份
证券之星消息，8月27日，半导体设备ETF广发基金（560780）涨3.69%，成交额6.2亿元。当日份额减少了9000万份，最新份额为128.71亿份，近20...
强达电路（301628）2026年中报简析：增收不增利，公司应收账款体量较大
据证券之星公开数据整理，近期强达电路（301628）发布2026年中报。截至本报告期末，公司营业总收入5.89亿元，同比上升29.21%，归母净利润5765.4...