半导体
涨超1.4%，消费电子ETF(561600)冲击3连涨
截至2025年11月27日 13:33，中证消费电子主题指数(931494)强势上涨1.61%，成分股安克创新(300866)上涨5.53%，工业富联(6011...
国泰基金的集成电路ETF（159546）主力资金流出318.1万元
11月27日，集成电路ETF（159546）报收1.746元，收涨1.28%，成交金额2777.5万元。主力资金（单笔成交额100万元以上）流出金额达318.1...
上海音特电子取得半导体芯片环氧树脂封装纳米级缝隙管控方法专利
国家知识产权局信息显示，上海音特电子有限公司取得一项名为“一种半导体芯片环氧树脂封装纳米级缝隙的管控方法”的专利，授权公告号CN114582738B，申请日期为...
弘锐光电取得UV工具灯专利，实现防腐蚀等保护，延长产品的使用寿命
国家知识产权局信息显示，惠州市弘锐光电科技有限公司取得一项名为“UV工具灯”的专利，授权公告号CN 223595875 U，申请日期为2024年12月。 专利摘...
“年降”刀口下净利最多砍三成！通宝光电回复上市委，公司将多举措稳经营
11月26日，常州通宝光电股份有限公司（简称“通宝光电”）在北交所更新上市申请审核动态，公司已回复上市委会议落实意见函。 意见函要求发行人量化分析在较为不利谈判...
电科芯片涨停！10.01%封板7.62亿元，AI驱动存储芯片需求增长，成交额4.18亿元换手率2.32%
交易所数据显示，截至2025年11月27日9时47分，电科芯片（600877）股价报15.83元，涨幅10.01%，成交额4.18亿元，换手率2.32%，振幅1...
金禄电子：具备埋容埋阻埋铜块PCB工艺技术和量产能力，芯片嵌入式PCB处于前期技术研发阶段
有投资者在互动平台向金禄电子提问：“公司曾在公众号列明已布局埋容埋阻电路板的技术和产能，请问实际进展如何？与深南电路的3d sip和嵌埋技术相比差距在哪？能有技...
集成电路ETF（159546）午后涨超1.9%，存储持续涨价引关注
德邦证券指出，存储价格持续上涨，TrendForce将25Q4一般型Dram的涨价预期从8-13%上调至18-23%。本轮存储芯片需求主要源于AI时代大型科技公...
奥力威取得适用于传感器的多级密封结构专利，解决了传感器易泄露、过于依赖密封圈密封的问题
国家知识产权局信息显示，江苏奥力威传感高科股份有限公司取得一项名为“一种适用于传感器的多级密封结构”的专利，授权公告号CN 223594974 U，申请日期为2...
三快在线取得一种传感器数据的标定方法及装置专利
国家知识产权局信息显示，北京三快在线科技有限公司取得一项名为“一种传感器数据的标定方法及装置”的专利，授权公告号CN116558545B，申请日期为2022年1...
中东家电电子展览会聚焦绿色和智能化
新华社迪拜11月26日电（记者夏晓）由中国机电产品进出口商会和中国贸促会商业行业委员会联合主办的第二届中东家电电子展览会26日在阿联酋迪拜节日城展览中心开幕。展...
凌骁能源与零跑科技申请电流检测装置及方法专利，满足高精度测量与快速保护双重需求
国家知识产权局信息显示，浙江凌骁能源科技有限公司、浙江零跑科技股份有限公司申请一项名为“电流检测装置及方法”的专利，公开号CN 121012160 A，申请日期...
华脉科技取得一种适用于数据中心机架配电的小电流母线槽专利
国家知识产权局信息显示，南京华脉科技股份有限公司取得一项名为“一种适用于数据中心机架配电的小电流母线槽”的专利，授权公告号CN 120879439 B，申请日期...
天域半导体申请香港IPO 每股定价58港元
观点网讯：11月27日，天域半导体正式向香港交易所提交首次公开发行申请，拟发行3000万股股份，每股定价58港元，预计募资17.4亿港元。 免责声明：本文内容与...
港股半导体板块震荡走高，华虹半导体涨近5%
每经AI快讯，11月27日，港股半导体板块震荡走高，华虹半导体涨近5%，中芯国际涨超3%，英诺赛科、上海复旦涨超2%。 每日经济新闻
芯片股早盘走高，截至发稿，华虹半导体(01347.HK)涨5.22%，报76.6港元
芯片股早盘走高，截至发稿，华虹半导体(01347.HK)涨5.22%，报76.6港元；中芯国际(00981.HK)涨4.14%，报71.7港元。 以上内容为证券...
思瑞浦拟收购奥拉半导体 模拟芯片产业龙头“聚力突围”
近日，国内模拟芯片行业传出重大整合信号。思瑞浦11月25日发布《关于筹划重大资产重组事项的停牌公告》，计划以发行股份及（或）支付现金方式收购宁波奥拉半导体股份有...
国林科技：臭氧设备应用于存储芯片清洗与薄膜沉积
证券之星消息，国林科技(300786)11月26日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者提问：公司2023年2月9日互动易回复：公司目前研制的光伏用高...
沪士电子申请可弯折嵌入式PCB的制作方法及PCB专利，能够实现BGA芯片与更多光模块电气互连
国家知识产权局信息显示，沪士电子股份有限公司申请一项名为“一种可弯折嵌入式PCB的制作方法及PCB”的专利，公开号CN121013285A，申请日期为2025年...