半导体
山特电子申请用于直流变换电路的控制方法专利，当电流参考值小于阈值时断开至少一个全桥电路模块
国家知识产权局信息显示，山特电子（深圳）有限公司申请一项名为“用于直流变换电路的控制方法”的专利，公开号CN121055767A，申请日期为2024年5月。 专...
北京鑫北科技取得TSR型无衰减滤波电容器专利
国家知识产权局信息显示，北京鑫北科技有限公司取得一项名为“一种TSR型无衰减滤波电容器”的专利，授权公告号CN 115798930 B，申请日期为2022年11...
江苏芯梦半导体取得伯努利吸盘及晶圆处理设备专利，吸附效果更加稳定可靠
国家知识产权局信息显示，江苏芯梦半导体设备有限公司取得一项名为“一种伯努利吸盘及晶圆处理设备”的专利，授权公告号CN223612401U，申请日期为2024年1...
半导体强势领跑2025年A股市场：行业指数大涨36%，十强亮相
2025年以来，半导体板块成为A股最具活力的板块之一。Wind半导体指数（886063.WI）截至11月底已累计上涨约34%，显著跑赢沪深300。在AI算力需求...
紫光青藤取得闪存数据读取架构、方法及装置、芯片及存储介质专利
国家知识产权局信息显示，北京紫光青藤微系统有限公司取得一项名为“一种闪存数据读取架构、方法及装置、芯片及存储介质”的专利，授权公告号CN 115148264 B...
芯颖科技取得加载系统参数方法、装置、芯片及设备专利
国家知识产权局信息显示，合肥芯颖科技有限公司取得一项名为“加载系统参数方法、装置、显示驱动芯片及显示设备”的专利，授权公告号CN 119993093 B，申请日...
西安航思半导体取得芯片引线的焊接机构专利，实现对芯片上键合区域的非接触精准加热
国家知识产权局信息显示，西安航思半导体有限公司取得一项名为“芯片引线的焊接机构”的专利，授权公告号CN223612367U，申请日期为2024年9月。 专利摘要...
施耐德电气取得用于开关设备的操作机构及开关设备组件专利，仅当分闸位置操作手柄平移至平移位置时挂锁件可移动到挂锁位置
国家知识产权局信息显示，施耐德电气工业公司取得一项名为“用于开关设备的操作机构及开关设备组件”的专利，授权公告号CN223612264U，申请日期为2025年2...
以“芯”为桥，沪蓉携手共筑集成电路产业新生态
封面新闻记者 易弋力 12月3日，“沪蓉芯动·共赢未来”嘉定区集成电路产业链联盟成都市交流活动在蓉举行。本次活动由上海嘉定工业区管委会、嘉定区集成电路产业链联盟...
厦门天马取得像素电路、显示面板及显示装置专利
国家知识产权局信息显示，厦门天马微电子有限公司取得一项名为“像素电路、显示面板及显示装置”的专利，授权公告号CN 119181329 B，申请日期为2024年1...
上海联虹取得存储器的阻抗匹配电路专利
国家知识产权局信息显示，上海联虹技术有限公司取得一项名为“一种存储器的阻抗匹配电路”的专利，授权公告号CN 114999541 B，申请日期为2022年6月。 ...
国微福芯取得用于EDA电路原理图显示的自动布线方法专利
国家知识产权局信息显示，深圳国微福芯技术有限公司取得一项名为“一种用于EDA电路原理图显示的自动布线方法”的专利，授权公告号CN 119720927 B，申请日...
微雪电子取得一种电子墨水屏显示系统及设备专利，断电也可显示
国家知识产权局信息显示，深圳市微雪电子有限公司取得一项名为“一种电子墨水屏显示系统及设备”的专利，授权公告号CN223612071U，申请日期为2025年10月...
超威半导体取得将高速缓存线从共用存储器页面冲洗到存储器专利
国家知识产权局信息显示，超威半导体公司取得一项名为“将高速缓存线从共用存储器页面冲洗到存储器”的专利，授权公告号CN 111480151 B，申请日期为2018...
华中科大与国创科光电申请电流体修复缺陷点位的打印规划方法及系统专利，修复效率高
国家知识产权局信息显示，华中科技大学、广东国创科光电装备有限公司申请一项名为“一种用于电流体修复缺陷点位的打印规划方法及系统”的专利，公开号CN12104351...
云途半导体取得eFlash控制器随机硬件失效检测方法和装置专利
国家知识产权局信息显示，江苏云途半导体有限公司取得一项名为“一种eFlash控制器随机硬件失效检测方法和装置”的专利，授权公告号CN 120832096 B，申...
惠科申请信号传输方法、显示驱动电路和显示装置专利，节省电路中的布线空间和GPIO接口资源
国家知识产权局信息显示，惠科股份有限公司申请一项名为“信号传输方法、显示驱动电路和显示装置”的专利，公开号CN121053886A，申请日期为2025年9月。 ...
江苏宸煦新材取得电子元器件表面贴合设备专利，避免电子元器件受到侧向推力
国家知识产权局信息显示，江苏宸煦新材料科技有限公司取得一项名为“一种电子元器件表面贴合设备”的专利，授权公告号CN223605960U，申请日期为2024年12...