半导体
华声电子取得舌簧式送受话器专利，能量利用更为高效
国家知识产权局信息显示，高邮市华声电子有限公司取得一项名为“一种舌簧式送受话器”的专利，授权公告号CN223625971U，申请日期为2024年12月。 专利摘...
超威电源集团取得集成式储能汇流柜专利，提高柜内空间利用率
国家知识产权局信息显示，超威电源集团有限公司取得一项名为“一种集成式储能汇流柜”的专利，授权公告号CN223625411U，申请日期为2024年11月。 专利摘...
主力榜丨同类流入金额垫底！半导体设备ETF易方达（159558）仅流入39.0万元
12月4日，半导体设备ETF易方达（159558）报收1.694元，收涨2.48%，成交金额7407.0万元。主力资金（单笔成交额100万元以上）流入金额达39...
原创 2亿像素，国产CMOS芯片，真正杀向索尼腹地！
这些年虽然国产CMOS芯片不管是在销量，还是销售额上都进步非常大。 但说实话，国产CMOS芯片，更多的还是聚焦在中、低端，高端芯片还是得看索尼、三星，特别是超高...
涨势扩大！半导体设备ETF（561980）午后飙涨3.53%，全球设备景气复苏与国产替代双重受益
12月4日午后，热门半导体设备ETF（561980）涨幅进一步扩大、拉涨3.53%，成交额破1.5亿元。成份股金海通大涨8.58%，长川科技涨超7%，拓荆科技、...
国产GPU龙头来了！半导体设备ETF基金(159327)半日收涨2.39%
2025年12月4日早间，半导体板块震荡拉升，截至午间收盘，中证半导体材料设备主题指数强势上涨2.40%，成分股金海通上涨8.04%，中科飞测上涨7.90%，长...
绝缘电阻测试仪 体积表面电阻率 高阻计
电阻测试仪的测量场景及适用行业如下： 一、电子元器件制造 PCB基板检测 验证环氧树脂基板体积电阻率是否满足>10¹⁶Ω标准，防止电路短路 检测硅胶封装...
海光信息申请一种芯片互联系统、芯片及电子设备专利，提高芯片间数据传输效率
国家知识产权局信息显示，海光信息技术股份有限公司申请一项名为“一种芯片互联系统、芯片及电子设备”的专利，公开号CN121052204A，申请日期为2025年9月...
大湾区企业家组团赴长三角共探集成电路与人工智能新机遇
为助力企业构建“粤港澳大湾区市场+环杭州湾大湾区供应链”的创新生态链，抢占新质生产力发展先机，11月26日至28日，在珠海市工业和信息化局、中国瑞达的指导下，南...
四会富仕：公司已实现800G光模块PCB的小批量量产
每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：光通信领域每年的增长速度飞速，公司有没有计划未来拓展光通信领域的产品？ 四会富仕（300852.SZ）12月4日在投...
迪泰奇申请具有高耐压值和回吸功能的开关阀专利，解决开关阀关阀后滴胶影响涂胶质量的问题
国家知识产权局信息显示，苏州迪泰奇自动化科技有限公司申请一项名为“具有高耐压值和回吸功能的开关阀”的专利，公开号CN 121042215 A，申请日期为2025...
奥熙斯电子取得立体四面连接贴片式保险丝座专利，改善电连接性能
国家知识产权局信息显示，东莞市奥熙斯电子科技有限公司取得一项名为“一种立体四面连接贴片式保险丝座”的专利，授权公告号CN223624918U，申请日期为2024...
南旭光电取得一种侧调焦红外镜头专利，能快速准确地实现调焦
国家知识产权局信息显示，昆明南旭光电技术有限公司取得一项名为“一种侧调焦红外镜头”的专利，授权公告号CN223624466U，申请日期为2025年2月。 专利摘...
苏州汇川控制技术取得光学传感集成组件及激光传感器专利，减少杂散光的影响
国家知识产权局信息显示，苏州汇川控制技术有限公司取得一项名为“一种光学传感集成组件及激光传感器”的专利，授权公告号CN223624416U，申请日期为2024年...
博思软件中标：【建行自采】南部县房地产管理局维修资金电子票据系统采购结果信息公开
证券之星消息，根据天眼查APP-财产线索数据整理，根据南部县房地产管理局11月30日发布的《【建行自采】南部县房地产管理局维修资金电子票据系统采购结果信息公开》...
对垒索尼LYTIA：三星注册DeepPix手机图像传感器商标
IT之家 12 月 4 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（12 月 3 日）发布博文，报道称三星在美国、欧盟及阿根廷等地提交申请“DeepPix”，该商...
2026春季新教材北师大版八年级物理下册电子课本(PDF高清版)
2026年春季初二学生部分科目将迎来新版教材，新版教材特别强调知识之间的联系和实际生活中的应用！为方便广大初中生更好地了解新教材内容，我们特别整理了2026春季...
昇维旭技术申请半导体结构的制备方法专利，避免后续湿法刻蚀的刻蚀液渗透导致待保护层损伤
国家知识产权局信息显示，深圳市昇维旭技术有限公司申请一项名为“半导体结构的制备方法”的专利，公开号CN121054483A，申请日期为2025年11月。专利摘要...
2026春季新教材清华版三年级英语下册电子课本(PDF高清版)
2026年春季三年级学生部分科目将迎来新版教材，新版教材特别强调知识之间的联系和实际生活中的应用！为方便广大小学生更好地了解新教材内容，我们特别整理了2026春...