半导体

深圳江原科技申请调整功耗方法专利,提升主从芯片并行计算协同性

国家知识产权局信息显示,深圳江原科技有限公司申请一项名为“调整功耗的方法、装置、电子设备及存储介质”的专利,公开号CN121541770A,申请日期为2026年...

奇景光电(HIMX.US)2月18日收盘报7.49美元/股,跌0.79%

截至2026年2月18日(美国东部时间)收盘,奇景光电(HIMX.US)报收于7.49美元/股,下跌0.79%,成交量79.26万股。 机构评级方面,共有2家机...

烽火通信申请直流变换器及高压恒流远供电源专利,实现高效率、高精度输出的同时降低输入输出纹波

国家知识产权局信息显示,烽火海洋网络设备有限公司;烽火通信科技股份有限公司;长沙广义变流技术有限公司申请一项名为“直流变换器、高压恒流远供电源及其控制方法”的专...

泰开成套电器申请电动接地开关与手车工作位置机械闭锁装置专利,提高了设备运行的安全性

国家知识产权局信息显示,山东泰开成套电器有限公司申请一项名为“一种电动接地开关与手车工作位置的机械闭锁装置”的专利,公开号CN121546461A,申请日期为2...

帝森克罗德申请IGBT的温度保护电路专利,防止IGBT及其电路因为温度问题损坏

国家知识产权局信息显示,帝森克罗德集团有限公司申请一项名为“IGBT的温度保护电路”的专利,公开号CN121546509A,申请日期为2025年11月。 专利摘...

普烁光电申请具有自旋功能太阳能板的太阳能路灯专利,实现每天都随太阳进行周期性运动的功能

国家知识产权局信息显示,安徽普烁光电科技有限公司申请一项名为“一种具有自旋功能太阳能板的太阳能路灯”的专利,公开号CN121546986A,申请日期为2025年...

华瑞微电子申请VDMOS器件控制方法专利,使得电路在不同负载条件下都能保持稳定的工作状态

国家知识产权局信息显示,滁州华瑞微电子科技有限公司申请一项名为“VDMOS器件的控制方法”的专利,公开号CN121547030A,申请日期为2025年11月。 ...

联想申请一种处理方法及电子设备专利,生成计算要素的目标结果

国家知识产权局信息显示,联想(北京)有限公司申请一项名为“一种处理方法及电子设备”的专利,公开号CN121547427A,申请日期为2025年11月。 专利摘要...

日本拟4月起全面禁止在飞机上使用移动电源充电宝

IT之家 2 月 18 日消息,据 NHK 报道,日本国土交通省表示,鉴于近年来机上频繁发生充电宝(移动电源)起火、冒烟等事故,日本拟自今年 4 月起全面禁止在...

埃米特材料申请高电压电池用器件专利,有效抑制高电压锂电池因析氧导致的产气和循环衰减

国家知识产权局信息显示,苏州埃米特材料科技有限公司申请一项名为“一种高电压电池用器件及其制备方法和应用”的专利,公开号CN121546285A,申请日期为202...

杰华特申请备用电源电路及其控制方法和电源系统专利,避免额外的能量被消耗

国家知识产权局信息显示,杰华特微电子股份有限公司申请一项名为“一种备用电源电路及其控制方法和电源系统”的专利,公开号CN121546748A,申请日期为2025...

烁威光电申请钙钛矿电池模组结构及其制备方法专利,大幅降低成本及生产时间

国家知识产权局信息显示,北京烁威光电科技有限公司申请一项名为“一种钙钛矿电池模组结构及其制备方法”的专利,公开号CN121548185A,申请日期为2025年1...

虹跃光电申请图像视频消除抖动方法专利,提高目标识别和跟踪的精准性

国家知识产权局信息显示,深圳虹跃光电有限公司申请一项名为“一种图像视频消除抖动的方法、系统、存储介质及设备”的专利,公开号CN121547542A,申请日期为2...

富鼎电子申请固定治具专利,通用性强并且操作简单

国家知识产权局信息显示,富鼎电子科技(嘉善)有限公司申请一项名为“固定治具”的专利,公开号CN121535680A,申请日期为2025年11月。 专利摘要显示,...

苏州龙驰半导体申请半导体结构及半导体器件专利,解决接触电阻较高问题

国家知识产权局信息显示,苏州龙驰半导体科技有限公司申请一项名为“半导体结构及半导体器件”的专利,公开号CN121548295A,申请日期为2025年11月。 专...

光舟半导体申请显示系统及其调制方法专利,能够以最小改动适配现有近焦光机

国家知识产权局信息显示,深圳市光舟半导体技术有限公司申请一项名为“一种显示系统及其调制方法”的专利,公开号CN121541322A,申请日期为2025年12月。...

甬矽半导体申请内埋式重布线封装结构及其制备方法专利,提升基底布线层与芯片之间的结合力

国家知识产权局信息显示,甬矽半导体(宁波)有限公司申请一项名为“内埋式重布线封装结构及其制备方法”的专利,公开号CN121548342A,申请日期为2026年1...

玊铂莱取得元器件焊接用PCB板焊接夹具专利,提高PCB焊接的工作效率

国家知识产权局信息显示,玊铂莱(常州)机械工程科技有限公司取得一项名为“一种元器件焊接用PCB板焊接夹具”的专利,授权公告号CN223916872U,申请日期为...

福日科维新取得封装电路板及LED灯具专利,封装可以高密度设置更有利于电路板的小型化

国家知识产权局信息显示,深圳市福日科维新科技有限公司取得一项名为“一种封装电路板及led灯具”的专利,授权公告号CN223928523U,申请日期为2025年3...

原创 华为证明了:高端机的成功与否,和芯片跑分关系不大

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