半导体
鸿扬半导体申请半导体装置与其制造方式专利，避免电路中的元件损坏
国家知识产权局信息显示，鸿扬半导体股份有限公司申请一项名为“半导体装置与其制造方式”的专利，公开号CN121310546A，申请日期为2024年7月。 专利摘要...
PCB免费打板叠层设计避坑指南-捷配PCB
PCB免费打板的叠层设计的专业性强，若忽视细节易出现各类问题，如信号串扰、板件翘曲、电源噪声过大等，不仅导致打板失败，还会延误研发进度。了解叠层设计中的常见误区...
安徽见行科技取得可测量非接地目标板的电容传感器专利
国家知识产权局信息显示，安徽见行科技有限公司取得一项名为“一种可测量非接地目标板的电容传感器”的专利，授权公告号CN114895110B，申请日期为2022年3...
无锡市空穴电子取得智能制造用电子元器件贴片设备专利
国家知识产权局信息显示，无锡市空穴电子科技有限公司取得一项名为“一种智能制造用电子元器件贴片设备”的专利，授权公告号CN119767670B，申请日期为2025...
中欣晶圆申请重掺磷超低电阻率硅单晶制备方法专利，提升电性能降低电阻率
国家知识产权局信息显示，宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司申请一项名为“重掺磷超低电阻率硅单晶的制备方法”的专利，公开号CN121295325A，申请日期为2025...
格力取得电容盖帽装配装置专利
国家知识产权局信息显示，珠海格力新元电子有限公司、珠海格力电器股份有限公司取得一项名为“一种电容盖帽装配装置”的专利，授权公告号CN112318092B，申请日...
华为取得业务处理及电子设备专利
国家知识产权局信息显示，西安华为技术有限公司取得一项名为“一种业务处理方法及电子设备”的专利，授权公告号CN120196272B，申请日期为2025年1月。 天...
砺算科技申请GDDR存储器的数据存储方法专利，缩短GPU访问GDDR存储器的时延
国家知识产权局信息显示，砺算科技（上海）有限公司申请一项名为“GDDR存储器的数据存储方法、GPU、设备及介质”的专利，公开号CN121300713A，申请日期...
广州：鼓励集成电路制造企业加大技术改造投入
广州市工信局公开征求《广州市关于“十五五”时期全链条推动 集成电路产业高质量发展的若干政策》意见，其中提到，鼓励集成电路制造企业加大技术改造投入，对符合有关条件...
华为申请供电电路和电子设备专利，使得静态电流为零
国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“供电电路和电子设备”的专利，公开号CN121311844A，申请日期为2023年6月。 专利摘要显示，本申...
通立磁业取得工业用磁吸连接器专利，保证磁铁严密吸合的同时不影响电流传输
国家知识产权局信息显示，东莞市通立磁业有限公司取得一项名为“一种工业用磁吸连接器”的专利，授权公告号CN223797664U，申请日期为2025年1月。 专利摘...
创银科技取得分压式套管型电压传感器专利
国家知识产权局信息显示，深圳市创银科技股份有限公司取得一项名为“一种分压式套管型电压传感器”的专利，授权公告号CN120629690B，申请日期为2025年8月...
上汽清陶取得电池管理系统地址分配电路专利，实现自动化ID分配过程
国家知识产权局信息显示，上海上汽清陶能源科技有限公司取得一项名为“一种电池管理系统地址分配电路”的专利，授权公告号CN223797934U，申请日期为2024年...
2026春岭南版八年级美术(下册)电子课本(PDF版新教材)
2026年春季初二学生将迎来美术下册新版教材，新版教材特别强调知识之间的联系和实际生活中的应用！为方便广大初中生更好地了解新教材内容，我们特别整理了2026春岭...
格芯新加坡取得单阱一晶体管一电容器非易失性存储器专利
国家知识产权局信息显示，格芯新加坡私人有限公司取得一项名为“单阱一晶体管和一电容器非易失性存储器器件以及集成方案”的专利，授权公告号CN114078867B，申...
中车大连电力牵引取得抑制牵引变流器直流母线电压振荡专利
国家知识产权局信息显示，中车大连电力牵引研发中心有限公司取得一项名为“抑制牵引变流器直流母线电压振荡的方法、装置及牵引系统”的专利，授权公告号CN1073701...
北京智芯半导体取得电力线载波通信方法及装置专利
国家知识产权局信息显示，北京智芯半导体科技有限公司取得一项名为“电力线载波通信方法及装置”的专利，授权公告号CN120639119B，申请日期为2025年8月。...
东方电热：已就电子皮肤代工业务与上海织识达成合作
证券之星消息，东方电热(300217)01月12日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者提问：近日，上海织识完成近亿元Pre-A轮融资，没有看到贵公司...
杭州镓仁半导体申请氧化镓外延工艺优化专利，大大缩短外延工艺优化流程
国家知识产权局信息显示，杭州镓仁半导体有限公司申请一项名为“一种基于远端采样主动学习神经网络系统的氧化镓外延工艺优化方法、设备及介质”的专利，公开号CN1213...
稳先微电子申请用于芯片焊盘的重新布线结构专利，提高半导体芯片的使用安全性
国家知识产权局信息显示，深圳市稳先微电子有限公司申请一项名为“用于芯片焊盘的重新布线结构、半导体芯片和器件”的专利，公开号CN121311069A，申请日期为2...