半导体
宁德时代获得发明专利授权：“芯片的测试设备及测试方法”
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示宁德时代（300750）新获得一项发明专利授权，专利名为“芯片的测试设备及测试方法”，专利申请号为CN2023800592...
工商银行获得发明专利授权：“部署文档的生成方法及其装置、电子设备”
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示工商银行（601398）新获得一项发明专利授权，专利名为“部署文档的生成方法及其装置、电子设备”，专利申请号为CN2022...
长城汽车获得发明专利授权：“座椅调节方法、装置、电子设备及车辆”
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示长城汽车（601633）新获得一项发明专利授权，专利名为“座椅调节方法、装置、电子设备及车辆”，专利申请号为CN20231...
满坤科技获得发明专利授权：“一种电路板电感元件用电感测试机及测试方法”
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示满坤科技（301132）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种电路板电感元件用电感测试机及测试方法”，专利申请号为CN20...
这段视频火了：美护士呼吁中英加攻打美国，“进来帮帮美国人”…
【文/观察者网 王一】今年刚开始3个多月，美国总统特朗普已两次出动美军袭击他国领土，公然挑衅国际法。一系列骚操作逼得美国人也开始发疯。最近，一段美国护士荒谬地呼...
高评分厂家汇总：变压器温度保险丝厂家实力盘点
导语：变压器温度保险丝是现代制造业生产体系中的关键环节，其性能与可靠性直接影响电力设备的运行安全、效率与成本。面对市场上众多的供应商，做出科学决策的**步是系统...
铧友益科技申请半导体产线料盒侦测装置及方法专利，提供料盒状态的侦测信息
国家知识产权局信息显示，铧友益科技股份有限公司申请一项名为“半导体产线料盒的侦测装置及其方法”的专利，公开号CN121620114A，申请日期为2024年8月。...
胜达克半导体取得半导体开短路测试机专利
国家知识产权局信息显示，胜达克半导体科技（上海）股份有限公司取得一项名为“一种半导体开短路测试机”的专利，授权公告号CN115808609B，申请日期为2022...
2026年3月广州示波器探头及高压放大器厂家选择指南：示波器差分探头、电流探头、高压放大器等厂家
在电子测量、工业检测及科研实验领域快速发展的当下，示波器探头与高压放大器作为核心测量辅助设备，市场需求年增长率稳定保持在10%-13%。据中国电子测量仪器行业协...
3月6日力鼎光电发布公告，股东减持15.09万股
证券之星消息，3月6日力鼎光电发布公告《力鼎光电:力鼎光电关于持股5%以上的股东权益变动触及1%刻度的提示性公告》，其股东连云港伊威达企业管理合伙企业(有限合伙...
华软科技：拟以3.24亿元收购莱恩光电67.411%的股权
华软科技公告，拟以3.24亿元收购山东莱恩光电科技股份有限公司67.411%的股权。
方正微电子取得沟槽碳化硅MOSFET及其制备方法专利
国家知识产权局信息显示，深圳方正微电子有限公司取得一项名为“一种沟槽碳化硅MOSFET及其制备方法、芯片”的专利，授权公告号CN121174571B，申请日期为...
一汽-大众取得电阻焊焊钳电极铣削控制方法专利
国家知识产权局信息显示，一汽-大众汽车有限公司取得一项名为“电阻焊焊钳电极的铣削控制方法”的专利，授权公告号CN119387793B，申请日期为2024年4月。...
泛美光电取得弹片固定式灯具专利，拆装方便
国家知识产权局信息显示，东莞泛美光电有限公司取得一项名为“弹片固定式灯具”的专利，授权公告号CN223975931U，申请日期为2025年3月。 专利摘要显示，...
阳光电源(300274.SZ)：公司暂不涉及铁空气电池技术
格隆汇3月6日丨阳光电源(300274.SZ)在投资者互动平台表示，公司暂不涉及铁空气电池技术。
四维通达申请浪涌电压抑制系统及其控制方法专利，提升了复杂电网环境下应对浪涌的适应性
国家知识产权局信息显示，成都四维通达科技有限公司申请一项名为“一种浪涌电压抑制系统及其控制方法”的专利，公开号CN121618403A，申请日期为2026年1月...
匠岭科技申请半导体结构预测模型的训练方法专利，提高模型预测精度
国家知识产权局信息显示，匠岭科技（上海）有限公司申请一项名为“半导体结构预测模型的训练方法、装置、设备和介质”的专利，公开号CN121614971A，申请日期为...
安赛思半导体取得智慧物联网电力储能系统专利
国家知识产权局信息显示，合肥安赛思半导体有限公司取得一项名为“一种基于智慧物联网的电力储能系统”的专利，授权公告号CN121012849B，申请日期为2025年...
盛美半导体申请芯片堆叠结构处理方法和装置专利，能够有效干燥芯片堆叠结构
国家知识产权局信息显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司申请一项名为“芯片堆叠结构处理方法和装置”的专利，公开号CN121620283A，申请日期为2024年...