宏强电子取得具有抗震结构铝电解电容器专利，延长电容器寿命_半导体

宏强电子取得具有抗震结构铝电解电容器专利，延长电容器寿命

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2025-12-29 15:08:18

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国家知识产权局信息显示，东莞宏强电子有限公司取得一项名为“一种具有抗震结构的铝电解电容器”的专利，授权公告号CN223728601U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种具有抗震结构的铝电解电容器，包括电容器主体和设置于电容器主体上的引脚，在电容器主体上还设置有抗震结构，抗震结构包括定位壳和多个设置于定位壳下方的抗震体，抗震体包括下延伸台，在下延伸台的下端面设置有凹槽，在凹槽内设置有气囊以及固定连接于气囊下端面的垫脚，气囊为内部中空的腔体结构，定位壳腔体内的下端面和上端面均与电容器主体贴合，从而利用定位壳的上下两端将其自身固定于电容器主体外侧。该具有抗震结构的铝电解电容器，通过气囊和垫脚的设计，使电容器主体与PCB板之间可以进行缓冲，使PCB板对电容器主体进行支撑，从而减小电容器主体的震动，使其受损的概率大大降低，延长了寿命。

天眼查资料显示，东莞宏强电子有限公司，成立于1995年，位于东莞市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本616万美元。通过天眼查大数据分析，东莞宏强电子有限公司参与招投标项目2次，专利信息24条，此外企业还拥有行政许可14个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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