中科聚微取得升降旋转开关盖结构专利，简化了开盖操作_半导体

中科聚微取得升降旋转开关盖结构专利，简化了开盖操作

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2026-05-06 11:36:58

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国家知识产权局信息显示，北京中科聚微半导体设备有限公司取得一项名为“一种升降旋转开关盖结构”的专利，授权公告号CN224204013U，申请日期为2025年6月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种升降旋转开关盖结构，包括下盖，所述下盖上端后侧转动连接有上盖，且上盖卡接在下盖上端，所述上盖上端转动连接有开关旋钮，上盖上端内壁中心处连接有限位卡环，所述限位卡环内部转动连接有连接转轴，且连接转轴贯穿在上盖内部，本实用新型通过上拉旋转开关旋钮实现联动解锁，利用连接转轴带动下开关卡盘上移与上开关卡盘啮合，再通过旋转带动锁止卡头脱离锁止卡槽，实现解锁，简化了开盖操作，确保解锁顺畅，通过旋转下滑开关旋钮实现联动锁止，利用上下开关卡盘之间的啮合，带动锁止卡头进入锁止卡槽，并通过锁止卡头内置的伸缩弹簧和半球形伸缩卡头，与锁止卡槽的限位卡孔配合，实现锁止，增强了锁止稳定性，防止误开盖。

天眼查资料显示，北京中科聚微半导体设备有限公司，成立于2023年，位于北京市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本600万人民币。通过天眼查大数据分析，北京中科聚微半导体设备有限公司参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息4条，此外企业还拥有行政许可2个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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