芯恩申请半导体设备系统专利，减少晶圆背面的颗粒缺陷
创始人
2025-12-25 18:08:24
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国家知识产权局信息显示，芯恩（青岛）集成电路有限公司申请一项名为“一种半导体设备系统”的专利，公开号CN121192007A，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本发明提供一种半导体设备系统，包括装载锁定室与吹扫清洁腔室，其中，装载锁定室包括用于存放经过了半导体工艺的晶圆的第一晶圆存放腔室，吹扫清洁腔室包括传送区域与清洁区域，传送区域设有机械传送手臂以将第一晶圆存放腔室中的晶圆传送至清洁区域的第二晶圆存放腔室，第二晶圆存放腔室中设有清洁组件，清洁组件包括晶圆固定部件、顶部吹扫部件、背面吹扫部件与抽气管道。本发明通过增设与装载锁定室交互的吹扫清洁腔室，可以在半导体工艺后将晶圆转移进晶圆传输盒之前实现晶背的清洁，减少晶圆背面的颗粒缺陷，提高晶圆的质量和可靠性，并降低晶背颗粒掉落的风险，从而减少后续制造过程中的缺陷问题，提高最终产品的良率。
天眼查资料显示，芯恩（青岛）集成电路有限公司，成立于2018年，位于青岛市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本1006720.789212万人民币。通过天眼查大数据分析，芯恩（青岛）集成电路有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目190次，财产线索方面有商标信息15条，专利信息913条，此外企业还拥有行政许可56个。
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来源：市场资讯
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