芯片封测项目全速推进
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2025-12-15 10:07:42
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嘉鱼

芯片封测项目全速推进

预计明年5月投产

嘉鱼芯片封测项目建设现场。 (嘉鱼县融媒体中心供图)

12月11日,走进咸宁市嘉鱼县电子信息科技园,年产10亿颗半导体芯片封测项目现场塔吊林立、机械轰鸣,施工人员正加紧推动门窗和外立面施工。

该项目从7月开工到核心厂房封顶用时不到5个月,较原计划工期缩短3个月,预计2026年5月可投产。

该项目由湖北新芯电子科技有限公司投资,计划总投资4亿元,其中固定资产投资3.6亿元,拟建成嘉鱼县半导体封装产业中心。项目总建筑面积46672.28平方米,分为二期建设,项目建成后,将提供工作岗位200余个,实现税收1000万元。

“为抢抓建设进度,项目施工方实行24小时两班倒施工,同步推进主体建设、手续审批等环节,工序无缝衔接。”中交一公局集团华中工程有限公司是该项目施工方,项目负责人介绍,相关部门开通审批“绿色通道”,实行“容缺受理+并联审批”,提前协调解决项目难题,保障工程既快又优。

(选自 湖北日报客户端嘉鱼频道 作者 邓丹)

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