芯片封测项目全速推进
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2025-12-15 10:07:42
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嘉鱼
芯片封测项目全速推进
预计明年5月投产
嘉鱼芯片封测项目建设现场。 （嘉鱼县融媒体中心供图）
12月11日，走进咸宁市嘉鱼县电子信息科技园，年产10亿颗半导体芯片封测项目现场塔吊林立、机械轰鸣，施工人员正加紧推动门窗和外立面施工。
该项目从7月开工到核心厂房封顶用时不到5个月，较原计划工期缩短3个月，预计2026年5月可投产。
该项目由湖北新芯电子科技有限公司投资，计划总投资4亿元，其中固定资产投资3.6亿元，拟建成嘉鱼县半导体封装产业中心。项目总建筑面积46672.28平方米，分为二期建设，项目建成后，将提供工作岗位200余个，实现税收1000万元。
“为抢抓建设进度，项目施工方实行24小时两班倒施工，同步推进主体建设、手续审批等环节，工序无缝衔接。”中交一公局集团华中工程有限公司是该项目施工方，项目负责人介绍，相关部门开通审批“绿色通道”，实行“容缺受理+并联审批”，提前协调解决项目难题，保障工程既快又优。
（选自 湖北日报客户端嘉鱼频道 作者 邓丹）
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