国投陶瓷基复合材料研究院（西安）申请接枝改性提高导电性的超高温陶瓷薄膜及其制备方法专利，改性后的SiHfBCN陶瓷薄膜的室温电阻率最高可降低约70%_半导体

国投陶瓷基复合材料研究院（西安）申请接枝改性提高导电性的超高温陶瓷薄膜及其制备方法专利，改性后的SiHfBCN陶瓷薄膜的室温电阻率最高可降低约70%

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2025-12-09 15:37:18

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国家知识产权局信息显示，国投陶瓷基复合材料研究院（西安）有限公司申请一项名为“一种接枝改性提高导电性的超高温陶瓷薄膜及其制备方法”的专利，公开号CN121085644A，申请日期为2025年9月。专利摘要显示，本发明公开了一种接枝改性提高导电性的超高温陶瓷薄膜及其制备方法，涉及超高温陶瓷制备技术领域。该方法包括以下步骤：将SiHfBCN陶瓷先驱体聚合物、MWCNTs-COOH和曲拉通X-100搅拌分散于甲苯中，然后加入2-苄基-2-二甲基氨基-4' -吗啉基苯丁酮，搅拌溶解，制得混合溶液；旋涂于预处理的硅片表面，制得聚合物薄膜；进行紫外光辐照，然后热解，冷却，制得接枝改性提高导电性的超高温陶瓷薄膜。本发明改性后的SiHfBCN陶瓷薄膜的室温电阻率最高可降低约70%，本发明解决了现有陶瓷薄膜导电性差的问题。

天眼查资料显示，国投陶瓷基复合材料研究院（西安）有限公司，成立于2022年，位于西安市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，国投陶瓷基复合材料研究院（西安）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息61条。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

SiHfBCN 改性投资陶瓷复合材料薄膜导电性电阻率西安室温聚合物专利

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