中科同帜半导体取得一种晶圆回流真空炉专利，散热均匀性好_半导体

中科同帜半导体取得一种晶圆回流真空炉专利，散热均匀性好

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2025-12-08 17:08:03

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国家知识产权局信息显示，中科同帜半导体（江苏）有限公司取得一项名为“一种晶圆回流真空炉”的专利，授权公告号CN223629627U，申请日期为2024年10月。专利摘要显示，本实用新型涉及半导体芯片加工技术领域，一种晶圆回流真空炉，包括第二预热区、焊接区、冷却板、气囊、多个插板阀和第一冷却区；依工作流程设置所述第二预热区、所述焊接区和所述第一冷却区，所述第二预热区进口端设置所述插板阀，所述第二预热区出口端设置所述插板阀，所述焊接区的进口端设置所述插板阀，所述焊接区的出口端设置所述插板阀，所述第一冷却区的进口端设置所述插板阀，所述第一冷却区的出口端设置所述插板阀，所述第一冷却区内部设置所述冷却板，所述冷却板上设置所述气囊，所述气囊对称均匀设置多个第一细孔。在晶圆回流过程中冲击小，散热均匀性好。

天眼查资料显示，中科同帜半导体（江苏）有限公司，成立于2016年，位于泰州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本3592.8854万人民币。通过天眼查大数据分析，中科同帜半导体（江苏）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目12次，专利信息88条，此外企业还拥有行政许可8个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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