国家知识产权局信息显示,中科同帜半导体(江苏)有限公司取得一项名为“一种晶圆回流真空炉”的专利,授权公告号CN223629627U,申请日期为2024年10月。专利摘要显示,本实用新型涉及半导体芯片加工技术领域,一种晶圆回流真空炉,包括第二预热区、焊接区、冷却板、气囊、多个插板阀和第一冷却区;依工作流程设置所述第二预热区、所述焊接区和所述第一冷却区,所述第二预热区进口端设置所述插板阀,所述第二预热区出口端设置所述插板阀,所述焊接区的进口端设置所述插板阀,所述焊接区的出口端设置所述插板阀,所述第一冷却区的进口端设置所述插板阀,所述第一冷却区的出口端设置所述插板阀,所述第一冷却区内部设置所述冷却板,所述冷却板上设置所述气囊,所述气囊对称均匀设置多个第一细孔。在晶圆回流过程中冲击小,散热均匀性好。
天眼查资料显示,中科同帜半导体(江苏)有限公司,成立于2016年,位于泰州市,是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本3592.8854万人民币。通过天眼查大数据分析,中科同帜半导体(江苏)有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目12次,专利信息88条,此外企业还拥有行政许可8个。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
来源:市场资讯