景旺电子申请印制电路板及其制作方法专利，改善电子元器件插针与压接盲孔内孔壁结合力不佳问题_半导体

景旺电子申请印制电路板及其制作方法专利，改善电子元器件插针与压接盲孔内孔壁结合力不佳问题

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2025-12-08 15:36:56

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国家知识产权局信息显示，景旺电子科技（珠海）有限公司申请一项名为“印制电路板及其制作方法”的专利，公开号CN121078650A，申请日期为2025年11月。专利摘要显示，本申请涉及印制电路板制造技术领域，公开了一种印制电路板及其制作方法，印制电路板的制作方法包括：将第一子板、介质层和第二子板层叠设置并压合在一起，获得基板，第一子板设置有第一线路层，第一子板还设置有第一孔，第一孔内填充有导电材料，第一线路层与导电材料相连接且电性导通；在基板上加工出第二孔，第二孔沿第一子板和第二子板的排布方向贯穿导电材料，导电材料限定出第二孔的至少部分内侧壁；在第二孔内设置导电管，导电管与第二孔过盈配合或者过渡配合，导电材料与导电管相连接且电性导通。本申请提供的印制电路板及其制作方法，用于改善相关技术中电子元器件的插针与压接盲孔的内孔壁之间的结合力不佳的问题。

天眼查资料显示，景旺电子科技（珠海）有限公司，成立于2017年，位于珠海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本300000万。通过天眼查大数据分析，景旺电子科技（珠海）有限公司参与招投标项目55次，专利信息97条，此外企业还拥有行政许可201个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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