联得半导体取得散热贴贴附装置专利，贴附效率及精度高
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2025-12-06 19:36:49
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国家知识产权局信息显示，深圳市联得半导体技术有限公司取得一项名为“散热贴贴附装置”的专利，授权公告号CN 223624942 U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本申请涉及一种散热贴贴附装置。散热贴贴附装置包括贴附头组件，包括贴附头和旋转驱动件，贴附头用于贴附散热贴，旋转驱动件与贴附头相连，用于驱动贴附头绕转轴旋转；第一驱动装置，与贴附头组件相连，用于驱动贴附头组件沿第一方向运动；第二驱动装置，与第一驱动装置相连，用于驱动第一驱动装置沿第二方向运动；以及第三驱动装置，与第二驱动装置相连，用于驱动第二驱动装置沿第三方向运动；其中，第一方向第二方向及第三方向两两相交如此能够实现对散热贴的自动贴附，且贴附效率及精度高。
天眼查资料显示，深圳市联得半导体技术有限公司，成立于2021年，位于深圳市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市联得半导体技术有限公司财产线索方面有商标信息4条，专利信息48条，此外企业还拥有行政许可2个。
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来源：市场资讯
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